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[新聞] 台積電先進封裝組織 傳已新增設日本組
原文標題:台積電先進封裝組織 傳已新增設日本組
原文連結:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4581147
發布時間:2024-2-17
記者署名:洪友芳
原文內容:
台積電已敲定今年底建熊本二廠,2027年底開始營運,並將推進到6奈米;先前也傳出台
積電將在日本建第三座廠,往3奈米先進製程邁進,供應鏈人士指出,近期台積電先進封
裝組織已新增設日本組,被視為日本設先進封裝廠的種子部隊,台積電在日本投資先進封
裝廠應指日可待。
台積電美國廠延後到2025年量產,美國原希望台積電也在美國設先進封裝廠,但美國成本
高,去年底美商、全球第二大封測廠艾克爾 (Amkor) 已宣布投資約20億美元,在亞利
桑那州就近台積電晶圓廠建造先進封裝廠,以提供蘋果等客戶的晶片封裝服務。
台灣半導體供應鏈人士指出,台積電美國廠規劃先進封裝已取消,隨著日本政府的大力支
持,給予高額補助等,熊本廠建廠速度如期完成,也展開投片試產,預計今年底量產,並
敲定今年底建熊本二廠,將推進到6奈米,先前傳建第三座廠往3奈米先進製程邁進,地緣
政治與工作敬業文化相近等種種考量,台積電在日本投資可望加快加大。
業界傳出,近期台積電先進封裝組織已新增設日本組,被視為日本設先進封裝廠的種子部
隊,台積電在日本投資先進封裝廠應指日可待。也有業者指出,台積電與日本IC基板大廠
揖斐電(Ibiden)合作密切,日本設備、材料在地化程度高,加上日幣滙率貶值,日本目
前營運競爭力有增之勢。
台積電在年前宣布, 與日本客戶索尼、電裝株式會社(DENSO)、豐田汽車公司(Toyota
)投資日本熊本晶圓製造子公司JASM,今年底興建第二座晶圓廠,並計畫於2027年底開始
營運。在日本政府的大力支持下,JASM的總投資金額將超過200億美元。一廠與二廠月產
能預計超過10萬片12吋晶圓,將提供40、22/28、12/16和6/7奈米的製程技術。
心得/評論:
新聞傳出取消美國的先進封裝廠 要轉進日本
廠這樣在日本一直蓋下去
真的要變日積電了
倒是最近設備廠股票各種噴
又有人早知道?
--
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