[新聞] 先進封裝廠台積電大加碼 將砸5,000億在嘉科蓋六座廠

原文標題： 先進封裝廠台積電大加碼 將砸5,000億在嘉科蓋六座廠 ※請勿刪減原文標題 原文連結： https://money.udn.com/money/story/5612/7837612?from=edn_subcatelist_cate ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間： 2024/03/18 03:11:03 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： 經濟日報 記者李孟珊、余弦妙／台北報導 ※原文無記載者得留空 原文內容： 台積電（2330）嘉義科學園區先進封裝廠新廠投資案， 傳出政院與台積電已有共識，將在嘉科撥出六座新廠用地給台積電， 比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5,000億元，主要擴充CoWoS先進封裝產能， 預計4月上旬對外公布。 對於相關消息，台積電不予回應。 政院方面則說，行政院副院長鄭文燦去年中至今年初， 就積極協調台積電先進封裝廠進駐位於太保的嘉科， 相關環評、水電設施都已盤點、處理完成， 預計4月就能動工，間接證實相關傳聞。 消息人士透露，嘉科未來將成台積電先進封裝產能新聚落， 六座新廠中，今年會先興建兩座，這與政院透露「4月就能動工」的說法不謀而合。 台積之所以大擴產，主因先進封裝供不應求， 以輝達H100為例，透過CoWoS整合相關元件後，每片晶圓僅能產出約28顆晶片， 接下來的B100，因體積與整合度提高，每片晶圓產出量僅剩16顆， 預料接下來輝達更新的AI晶片產出量會繼續對折縮減。 隨著輝達每一個新世代AI晶片結合CoWoS後，晶片產出量會以打對折方式銳減， 但終端搭載對應輝達AI晶片的AI伺服器卻節節攀高， 外資預估2024年H100銷量為40萬台、B100將增至五、六十萬台，終端需求暴增， 但前端產出卻節節下滑，CoWoS先進封裝產能呈現「斷崖式缺口」， 台積電須以更快速度補足CoWoS產能，才能確保供應客戶無虞。 心得/評論： ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 俗話說不要看台積電沒說什麼 要看別人說了什麼 看來擴大嘉義cowos投資已經是板上丁丁的事了 繼續卡位設備股才是跟能台積電共同成長 這波 穩 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.73.163.105 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1710719369.A.02B.html