[新聞] 三星成立先進封裝部門，愛普*IP方案獲採

原文標題： 三星成立先進封裝部門，愛普*IP方案獲採用，傳一年可貢獻半個股本獲利 原文連結： http://www.investor.com.tw/onlineNews/NewsContent.asp?articleNo=14202306090063 發布時間： 2023.06.09 記者署名： 李純君 原文內容： 【財訊快報／記者李純君報導】全球一線半導體廠致力於發展先進封裝技術，繼台積電( 2330 )及英特爾擴大先進封裝投資後，南韓三星去年底也成立了先進封裝（AVP）部門， 並同時對外取得部分相關IP授權以加速技術研發進度。而半導體生產鏈傳出消息，指出愛 普*( 6531 )打進三星的先進封裝供應鏈，三星先進封裝製程中的矽中介層（interposer ）所需的高速互聯IP將直接導入愛普方案，預計一年可貢獻超過半個股本的獲利。 HPC晶片大舉採用chiplet封裝設計，但得先把邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系 統架構，在此過程中，晶片互聯矽智財（IP）扮演關鍵角色。而此領域所需要的先進封裝 技術，得將邏輯晶片及記憶體透過中介層（interposer）達成異質晶片整合效益，尤其必 須有將晶片對晶片（die-to-die）中介層傳輸速率及打開頻寬的晶片互聯IP。 為此，愛普透過客製化DRAM及搭配的VHMLInK晶片互聯IP，傳出已經獲得三星先進封裝製 程採用，據業界消息指出，授權金與權利金的貢獻金額甚為可觀，甚至有望替愛普一年貢 獻5元的每股淨利。 ※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自 負盈虧。 心得/評論： "傳"一年可貢獻超過半個股本的獲利 Q1EPS0.39 有Fu糗!? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.172.99.104 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1686282900.A.59D.html