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[新聞] 愛普*每股擬派發6元現金股息 今年營運持
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原文標題:愛普*每股擬派發6元現金股息 今年營運持續成長
(請勿刪減原文標題)
原文連結:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3844812
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發布時間:2022/03/01 15:10
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
〔記者卓怡君/台北報導〕矽智財廠愛普*(6531)今日召開法說會,愛普董事長陳文良
指出,在邏輯晶圓短缺問題緩解後,今年整體營運仍將維持成長,IoT RAM在應用面持續
擴展下,也將持續成長,同時憑藉技術及客製化優勢,維持高毛利區間水準。
愛普去年第4季營收為17.38億元,年增72%,毛利率46%,去年全年營收為66.17億元,
年增86%,毛利率46%,稅後淨利20.25億元,每股盈餘13.67元,若換算與去年同期
相同之股票面額,每股盈餘為27.34元,年增147%。此外,愛普也宣布每股擬派發現金
股利6元,若換算與去年同期相同之股票面額相當於派發現金股利12元,大幅優於前年
的現金股利5元。
陳文良表示,去年第4季受邏輯晶圓短缺問題影響,財務表現上較前1季略顯衰退,除IoT
事業部的IoT RAM在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響外,AI事業部雖在授權與設計
收入維持前季水準,但出貨量仍受到長短料問題的衝擊。
陳文良指出,公司在IoT領域擁有市場領先者之地位主要原因在於愛普在產品開發初期,
即與客戶共同合作開發,並依據客戶需求,提供效能最大化、規格客製化之產品,客戶依
存度相當高,並能在客戶有變更設計需求時,在第一時間提供解決方案,維持市佔率的領
先地位。
除了既有應用領域外,愛普即將跨足到矽電容器(Silicon Capacitor,也稱IPD)的新領
域,陳文良表示,電容是電路不可缺少的零件之一,傳統的結構是將電容裝在電路板上,
而矽電容就是用IC技術在矽晶圓上做的電容。愛普借用DRAM堆疊(stack capacitor)技
術以取代傳統深槽刻蝕(Deep trench)作法來研發設計矽電容器。用堆疊技術做的矽電
容相比於傳統電容更薄,密度更高,愛普已耕耘相關技術多年,預期將在今年下半年可開
始營收貢獻,長線來看,IoT事業群的營運向上趨勢不變。
AI事業部則持續著重於3DIC記憶體IP授權和晶圓銷售,相關技術亦正逐步進入主流應用。
陳文良說明,3DIC 是整個半導體行業的趨勢,愛普的3DIC解決方案能提供HBM應用10倍以
上的頻寬優勢,愛普逐步從特殊市場(比如加密貨幣應用領域),跨入包括網絡運算、
CPU、AR/VR的主流市場。
心得/評論: ※必需填寫滿30字,無意義者板規處分
每股盈餘年增147%
今年配發6元股利,對比現在股價392,殖利率1.53%
去年EPS13.67,目前股價392,本益比28.7倍
明天電梯向上?
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