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[情報] Intel Roadmap to 2025

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最新2021-07-28 00:46:00
留言63則留言,26人參與討論
推噓31 ( 31032 )
1. 標題: Intel Accelerated 2. 來源: Intel官網 3. 網址: https://www.intel.com/content/www/us/en/events/accelerated.html 4. 內文: Intel釋出至2025的製程及先進封裝路線圖 以下幾點個人分析 1. Intel的戰略目標是要搶佔三星的生態位 這段期間大部份的分析師都是著重在討論tsmc和Intel之間的代工議題 但公開表態往往是為了隱藏一些真實的意圖 從Intel近期的各種操作來看,表面上是要追趕tsmc重新取得技術領導權 實際上目標應該是要擠佔三星foundry的地位 像是重新命名node和Pat投書POLITICO這種「純粹的公關表演」 其背後的意圖都是在打擊三星的代工生意 2. 新的命名掩蓋了技術規格的變更 Intel現在不談密度,改談Perf/Watt了 其實是也算合理,畢竟密度不是一個很好的量尺 7->4 20% 4->3 18% 從這兩個數字看起來,相比原本的7nm/7nm+ (對應到新的4/3) 調降了4的技術規格,以便能在2022年順利推出 相對來說3在不作整體scaling的情況下要達到18%的Perf/Watt改進 能不能在2023推出有點微妙 但總體來說是比原本那個規格現實一點,至少是有機會達成的RoadMap 當然Intel也學壞了,在node命名上有稍微偷吃步的嫌疑 新的4大概和tsmc的N5P差不多,新的3大概會比N3差一點 但公允來說,差距並不大 比起三星的4LPE(改名後的5LPA) 實際上還不如N5好多了.. 總而言之,Intel 重新命名後對於同一個數字的node Perf/Watt大致上會是tsmc > Intel > Samsung 當然再次強調差距並不大 3. 20A的時程是2024年 (!?) 老實說這是超級激進的時程 而且用詞上有種拿risk production來宣傳的嫌疑 當然Intel公關部門有績效壓力 但這該不會是三星那種「預設就是要delay」的Roadmap吧... 沒有公佈Perf/Watt的改進 不過不太可能達到IBM 2nm的那個規格 我猜最後大概也是略差tsmc的2nm一點 RoadMap符合Intel說的「要在2024年追上」 目前的投影片上看起來是有追上 我個人是覺得20A和18A的進度太樂觀了,即使有IBM和ASML幫忙 4. 先進封裝的進度讓人失望 因為Pat剛上任的演說對於先進封裝的進度十分滿意 我一度以為Intel有藏招 不過目前看起來2023年Foveros Direct的規格 還不如AMD今年就要用的TSMC-SoIC (AMD用在VCache上) 從AMD的路線圖來看,把L3疊在運算核心上是個方向 SRAM die分開製造有很好的成本效益 例如說邏輯運算用2nm GAA製程、SRAM用3nm的高密度製程 Intel受限於封裝技術的進度,可能會晚一代才導入這樣的設計 (而且..我感覺Intel那個PowerVia最後會在封裝上搞到自己) Fab-lite的經營模式下設計部門要配合製造部門的腳步 無法放開手腳去設計,會是個長期隱憂 所以AMD最後還是痛定思痛把GF放生了XD 5. Intel到底是下什麼東西到tsmc的N3? 如果真的是MTL/GNR要下到N3,同時也會用I4作 可能是高階用N3,低階先I4,等2023年I3量產再把高階拉回家作...? 這種產品策略在公關上會是重傷,高階先外包不知道要怎麼圓回來 當然也有可能是某種還沒公佈的HPC產品(GPU/DPU或MobileEye)下在N3 最後一種可能,就是Intel下N3是芭樂傳言 不過有好幾個消息來源都提到這件事,感覺不是假的 6. 題外話,關於政治風向 美國政府的立場和Intel的立場顯然有差異 不然也不需要法案過了之後再用投書來作公關表態 投書只是放話,真正實質的利益都是要lobbyist喬的 這也蠻合理的,美國政府要考慮的棋局比Intel的複雜多了 不可能只顧及Intel的商業利益 從產業現實面來看,電子消費品的產業鏈不是只有半導體一個關鍵環節 有很多東西根本不可能在美國作的 最終就像Morris說的,可能會浪費了許多時間金錢人力之後 還是達不到一個自給自足的結果 電子科技業是以「矽谷作為大腦、日韓台作為心臟」這樣的形式存在的 當心臟曝露在危險中,合理的選擇是穿件防彈衣,不是動心臟移殖手術 我感覺美國政府終究還是會認清現實 另外李在鎔的特赦案,以及韓國明年大選的結果 可能都會牽動整個半導體產業的競合賽局.. -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.163.32.77 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1627379576.A.6D1.html

Re: 回文串

3163
> [情報] Intel Roadmap to 2025
Stock07/27 17:52

63 則留言

sbob, 1F
嘴砲地圖,這我也會

EvilJustice, 2F
PowerPoint公司

sbob, 3F
INTC盤前-2%,看起來市場覺得這圖是Shit

elvis222, 4F
PTT公司

elvis222, 5F
PPT

lianli1024, 6F
又出一張嘴
PR部門已經很努力了 改名這招我覺得還ok 驚恐中帶點歡樂

stosto, 7F
推這篇,但n3先下台積可能就不想圓回來了,是爽到

stosto, 8F
不想回去
設備都買了只能硬上啦,有自家fab就是要優先填滿產能啊

jpy, 9F
CPU都會delay 你說process呢?

Exusiai, 10F
看起來未來確實是nvda amd+tsm的了

Exusiai, 11F
會經常各種發言跟流程變動的公司 通常在企業週期上

Exusiai, 12F
已經到了某一個階段

Exusiai, 13F
還想用自定義命名來混淆視聽 唉..

Severine, 14F
大跌是因為今天AMD財報吧

Severine, 15F
有點逃命的意味
昨天盤後5:25開始跌的,剛好是QA環節開始 我認為是QA環節答得太爛(很多問題明顯閃躲)
※ 編輯: minazukimaya (1.163.32.77 臺灣), 07/27/2021 18:34:39

Mankind69, 16F
還有人信intel?

gracefeather, 17F
還滿不錯專業 推一下

oopFoo, 18F
n3是Bob Swan下的,現在情況如何不知道。Politico那

oopFoo, 19F
後面不是美國黑手我會很意外,明顯對GG投資南京28nm

nangaluchen, 20F
intc高階不可能拉回去給自己做

nangaluchen, 21F
畢竟intc的產能就不大 是吃不下的

oopFoo, 22F
不滿。VCACHE有良率,再討論Intel落後。GAA難作,

nangaluchen, 23F
intc以後很可能 就是最高階下2330

nangaluchen, 24F
特別是伺服器 DCG的部分

oopFoo, 25F
2024出就追上GG了。這邊明顯不了解美國情況

nangaluchen, 26F
2024只會追到3奈米

nangaluchen, 27F
這是2330在2022就能達成的 其實仍落後2年

nangaluchen, 28F
但老實說 市場真的把intc想得太弱了

nangaluchen, 29F
intc在製程雖然不再領先

nangaluchen, 30F
但一直都看得到2330的車尾燈 其實和三星差不多

oopFoo, 31F
2023是3,2024是20a,重點是GAA

lulenei, 32F
要從牙膏變眼藥水了嗎,一次一兩滴

Severine, 33F
市場對INTC現在最疑慮的就是要搶代工

pp520, 34F
intel 毛利率55%,代工有辦法這麼高嗎 ?

pp520, 35F
尤其又是在美國成本比較貴的地方,美國適合代工嗎 ?

Severine, 36F
所以很多人不看好阿 但INTC的想法是先騙到錢再說

Severine, 37F
但之前的陰謀論指出 如果INTC代工做的不錯 順勢割掉

nwoyao, 38F
不要小看老美,想不想而已

nangaluchen, 39F
我完全不覺得20A能那麼快生出來

aegis43210, 54F
做不出來

stosto, 55F
GG也還沒做出來啊QQ

saygogo, 56F
到時intel 產能不足婊客戶被幹到死

CORYCHAN, 57F

CORYCHAN, 58F
GAA還沒半間有做出來吧

stosto, 59F
如果美系ic設計真的轉單到intel,好像會有市場翻轉

stosto, 60F
的跡象,像mtk跟高通的樣子

mdkn35, 61F
大家不要怕INTC 因為我持有

Dissipate, 62F
我覺得製造沒那麼簡單 INTC今天講的時程純粹嘴砲

monkeyeden, 63F
擠牙膏乖乖下去