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[新聞] 德國建廠確定 斥資1200億合資蓋"歐積電"
德國建廠確定 取名ESMC!台積電董事會拍板 斥資1200億合資蓋「歐積電」明年動工
台積電今(8/8)重磅宣布將與博世、英飛淩和恩智浦半導體成立合資公司,共同投資位
於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing
Company, ESMC),以提供先進半導體製造服務。
ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步,支援汽車和工業市場中快速成長的
未來產能需求,其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法
案》(European Chips Act)的框架制定。
此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),
以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約40,000片300mm(12吋)晶
圓。藉由先進的FinFET技術,將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統,且創造約2,000
個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠,並於2027年底
開始生產。
籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後,將由台積公司持有70%股權,博世
、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債,以及在歐盟和德國政府的大
力支持下,總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。
台積公司總裁魏哲家表示:「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略
能力和技術需求的承諾,我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合
作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地,尤其是在汽車和工業領域方面
,我們期待與歐洲人才攜手,將這些創新引入我們的先進矽技術中。」
博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵,其可
靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設
施,做為汽車供應商,我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們
很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手,以強化德勒斯登半導體晶圓廠周
邊的半導體生態系統。」
英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而
言是一重要里程碑,這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位,而
此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的
需求,尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品
和解決方案提供基礎,以應對 低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)
等全球性挑戰。」
恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的
創新和供應鏈彈性,我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色,並
對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設,將為因
急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能
。」
台積電今召開董事會,重要決議包括核准資本預算約美金60億5,950萬元,內容含括廠房
興建及廠務設施工程;建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能;以及核准於不超過美金
45 億元額度內,增資台積公司百分之百持股之子公司 TSMC Arizona。
此外,董事會亦核准於不超過34億9,993萬歐元(約美金38億8,490萬元,折算台幣約1200
億)額度內投資由本公司主要持股之德國子公司 European Semiconductor
Manufacturing Company(ESMC)GmbH,以提供專業積體電路製造服務。
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