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[討論] 晶片過熱是誰的問題?
晶片過熱算是誰的問題?
design house or fab?
design house在兜電路時 會考量到此設計是否容易漏電 或layout會不會有過熱問題
fab測CP時 一定會有漏電的測試項目 WAT也可以看
之前高通驍龍被說會過熱降頻
這次iphone15 pro過熱說是因為GG 3nm晶片造成
請問fab跟design house誰責任比較大?
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