[新聞] 台積打造先進封裝生態鏈 綁住大客戶利器

https://udn.com/news/story/7240/4699384 台積打造先進封裝生態鏈 綁住大客戶利器 2020-07-14 02:16 經濟日報 / 記者簡永祥╱台北報導 https://uc.udn.com.tw/photo/2020/07/13/realtime/8183561.jpg 台積電衝刺先進製程之餘，同步加大先進封裝投資力度，並扶植本土設備／材料商，建構 完整生態系，成為綁住蘋果等大客戶訂單的重要利器。（本報系資料庫） 台積電衝刺先進製程之餘，同步加大先進封裝投資力度，並扶植弘塑、精測、萬潤及旺矽 等本土設備／材料商，建構完整生態系，成為綁住蘋果等大客戶訂單的重要利器。 台積電已宣布，今年資本支出達150億美元至160億美元，其中10%用於先進封裝，換算金 額高達新台幣480億元；同時，因應南科產能擴建，將在南科興建3D封測新產線，並在龍 潭、竹南持續擴充先進封測規模。 https://uc.udn.com.tw/photo/2020/07/14/2/8184101.jpg 台積電強調，進入第五代行動通訊（5G）時代之後，很多高速運算、車載晶片都需要5奈 米以下先進製程，甚至行動裝置也整合AI及醫療診斷等強大功能的晶片，並利用先進封裝 技術，和其他不同的晶片堆疊在一起，讓摩爾定律再延伸。 有鑑於此，台積電正逐步加大先進封測投資，同時培植一批本土設備／材料廠，緊密形成 利益共享的生態系，成為台積電打敗三星，在全球晶圓代工獨占鼇頭的利器。 例如台積電已啟動南科3D IC封測廠及竹科封測基地，其中，供應後段溼製程設備，將由 本土封測設備龍頭弘塑擔綱提供解決方案，與在極紫外（EUV）光罩盒全力扶植家登成長 相呼應。 其餘的供應商，包括精測、旺矽、中砂、關東鑫林、長春石化、勝一及台特化等，都是台 積電商整合前後段製程，打敗強敵三星的重要後援部隊。 半導體業者透露，被台積電視為下世代5G新應用必備的SOIC（系統單晶片）封裝技術，堪 稱台積電讓持續在晶圓代工獨霸的先進封裝技術。這項先進封裝是一種晶圓對晶圓（ Wafer-on-wafer）的鍵合技術，也是台積電推出CoWoS的延伸，是一種3D IC製程技術，可 以讓台積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。 此外，SoIC技術除了採用矽穿孔（TSV）技術，可以達到無凸起的鍵合結構，可以把很多 不同性質的臨近晶片整合在一起，而且用了很多台積電與材料商共同開發的獨門材料，把 不同晶片整合，達到在相同的體積，增加多倍以上的性能，等於摩爾定律的延伸。 -- 佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者帝釋所問經講記77頁拆穿假佛法大乘的騙局。 上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道 妙法蓮華經、華嚴經、心經、金剛經、梵網經(菩薩戒)、圓覺經、楞嚴經是大乘假佛經。 阿彌陀佛 藥師佛 大日如來是大乘假佛 觀世音 維摩詰 龍樹 地藏王是大乘假菩薩 https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html 上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.45.80.225 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1594690021.A.280.html