[新聞] 《電零組》金居躋身Nvidia GB200供應商 下半年獲利添翼_富聯網

原文標題： 《電零組》金居躋身Nvidia GB200供應商 下半年獲利添翼 原文連結： https://reurl.cc/972A7V 發布時間： 2024/04/01 10:44 記者署名： 時報記者張漢綺台北報導 原文內容： 金居(8358)搶攻Nvidia AI伺服器傳佳音，HVLP3成為Nvidia H100銅箔供應商，並大量出 貨給美系雲端伺服器品牌大廠，RG 313系列新材料亦已順利切入Nvidia GB200供應鏈，預 計第3季起大量出貨，隨著AI伺服器出貨放量，且Intel/AMD伺服器新平台滲透率提升，金 居表示，今年下半年特殊銅箔佔營收比重可望逾60%，今年獲利一定會比去年好。 AI伺服器引爆高頻高速銅箔需求，金居深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年，擁 有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列 產品，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，其中RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠 ，但價格更具競爭力，獲得客戶青睞，順利躋身為Nvidia AI伺服器銅箔材料供應商。 據了解，金居HVLP3材料於去年開始出貨美系雲端伺服器品牌大廠，隨著該廠加速建置AI 伺服器，出貨也逐步放量，在Nvidia新發表的GB200，金居挾RG 313材料高性價比優勢， 亦搭配客戶成為供應商，預計第3季起正式出貨，為下半年營運增添新動能。 除AI伺服器接單好消息頻傳，深陷一年多庫存調整泥淊的傳統伺服器近期也開始回溫，兩 大伺服器新平台滲透率持續提升，亦有望推升金居主攻伺服器新平台RG 312的出貨量。 值得一提的是，過去4年，金居RG系列材料伺服器出貨量約1000萬台，但光2023年出貨就 450萬台，顯示金居在伺服器領域佈局有成，市佔率已明顯提升。 去年RG及HVLP系列等特殊銅箔佔金居營收比重已達45%，在AI伺服器新訂單及新平台出貨 放量下，金居預估，今年下半年特殊銅箔產品佔營收比重可望達60%，對公司今年毛利率 及獲利將有顯著的貢獻。 儘管受到傳統銅箔殺價競爭嚴重，金居挑單生產保獲利影響，金居保守看待今年營收，但 在特殊銅箔挹注下，金居表示，下半年業績會比上半年好，今年毛利及獲利一定會比去年 好。 心得/評論： 金居AI伺服器接單好消息頻傳 除了Nvidia H100以外 也成為GB200的供應商 , 估計Q3開始出貨 伺服器部分滲透率也持續提升 今年的金居....會不一樣嗎? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 117.56.108.25 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1711940213.A.C3D.html