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[新聞] 智原拿下5個先進封裝訂單 搶攻 AI 龐大商機
原文標題:
智原拿下5個先進封裝訂單 搶攻 AI 龐大商機
原文連結:
https://reurl.cc/Zy6No6
發布時間:
2023-11-28 09:25
記者署名:
經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導
原文內容:
IC 設計服務廠智原(3035)喊出進軍先進封裝市場後,傳出已經手握人工智慧(AI)、
高效運算(HPC)等5個大客戶開發案,預期最快有望在明年逐步進入量產階段。法人推估
,智原明年先進封裝相關業績動能將可望逐步開花結果,全年營運將有望再衝新高。
在 AI、HPC 等商機不斷成長帶動下,讓 2.5D/3D 先進封裝市場不斷增加,且業界看好
,未來先進封裝市場將可望逐年倍數成長,使半導體大廠都開始相繼搶進先進封裝產業。
其中智原透過IC設計服務模式攻入先進封裝市場後,目前傳出成功拿下5個大客戶訂單,
當前正與客戶進入開發案階段,預計案子將可望在明年逐步收尾,屆時客戶將有望轉進量
產,替智原帶來量產權利金商機。
智原今年營運主要受到消費性市場需求衰退影響,使今年前三季稅後淨利年減34.2%至12
.70億元。
不過,法人指出,智原由於在先進封裝客戶需求推動下,明年將可望同時坐擁委託設計(
NRE)授權金及量產權利金挹注,占營收比重有機會逐步放大,成為助攻明年營運再衝新
高的關鍵之一,加上消費性市場明年可望開始回溫,智原全年將有機會挑戰賺進超過一個
股本。
心得/評論:
主力都跟股版反著做
洗昨天的標的文
今天就一紅吞好幾根黑棒
哲哲大獲全勝
--
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