[新聞] 智原搶攻先進封裝 與聯電、封測廠緊密合作

原文標題：智原搶攻先進封裝 與聯電、封測廠緊密合作 原文連結：https://udn.com/news/story/7240/7434729 發布時間：2023-09-12 18:46 記者署名：鐘惠玲 原文內容： 特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原（3035）於今(12)日宣布，推出2.5D／3D先進封裝服 務，強調透過晶片中介層（Interposer）製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶 圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，可實現多源小晶片無縫整合 ，進而保證客戶的專案獲得成功。 智原表示，該公司在包含多源晶片製造與封裝的高階封裝服務上，提供更大的靈活性和效 率，通過與聯電（2303）及封裝廠商的長期合作，能支援包括矽通孔（TSV）在內的客製 化被動／主動中介層製造，並能有效管理2.5D／3D封裝流程。 同時，智原指出，該公司對於晶片中介層的需求，會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間 距及數量、電路布局規畫、基板、功率分析與熱模擬評估研究，深入了解小晶片相關資訊 並評估中介層製造及封裝的可執行性，從而提高先進封裝方案的成功率，並在專案的早期 階段即確保最佳的封裝結構。 心得/評論： 智原這兩天殺很大，從363.5到325.5，跌了超過10%非常恐怖， IC設計族群普遍很強，但智原就是超級弱， 今天投信開始賣還在想是不是要開始走一波跌勢， 這消息不知道算不算是利多，進而影響明天股價? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.169.98.132 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1694518495.A.F66.html