[新聞] 韓媒：三星可望從台積電手中奪下 NVIDIA 先進封裝訂單

原文標題： 韓媒：三星可望從台積電手中奪下 NVIDIA 先進封裝訂單 原文連結： https://money.udn.com/money/story/5599/7341138 發布時間： 2023/08/02 10:26:08 記者署名： 經濟日報 編譯劉忠勇／綜合外電 原文內容： 南韓媒體報導，三星電子計劃不只向輝達（Nvidia）供應高頻寬記憶體（HBM），也打算 搶下台積電（2330）的訂單，為輝達的圖形處理器（GPU）提供搭載自己HBM的先進封裝服 務。 韓國經濟日報和 BusinessKorea 引述南韓半導體業界消息指出，三星電子目前正和輝達 合作，就搭配 GPU 所用的 HBM3 和先進封裝服務進行技術驗證。完成技術驗證程序後， 三星將向輝達供應 HBM3，也可望負責將個別GPU和 HBM3 封包為高效能 H100 晶片的先進 封裝服務。 輝達原本大多數GPU的先進封裝都委託給台積電代工。 台積電則以自身的技術將 GPU 搭 載 SK Hynix 的 HBM3 封裝成輝達的 H100 晶片。不過，由於近來生成式人工智慧（AI） 迅速普及，H100 晶片不敷需求，台積電也難以應付輝達的全部訂單。 韓媒報導，微軟在內主要客戶已表示服務因 GPU 短缺出現中斷，促使輝達轉向兼具HBM3 和先進封裝能力的三星電子。 目前，台積電在 HBM 和 GPU 先進封裝領域中居於領先。台積電採用「CoWoS」的2.5D封 裝技術，7月25日宣布將投資新台幣900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠。 三星電子也已積極發展先進封裝技術，2021年推出了「X-Cube」2.5D封裝技術，並於去年 底成立了先進封裝團隊(AVP)。據了解，三星電子明年第2季將量產「X-Cube4」整合4顆 HBM的GPU，並於第3季推出「X-Cube8」，即搭載八顆 HBM 的GPU。據韓媒報導，三星電子 預定今年年底前供應 HBM3 給輝達，並採用 X-Cube4 封裝個別GPU晶片。 三星電子有意推廣所謂一站式的服務，除供應 HBM 外，也提供封裝的代工服務。韓國經 濟日報引述南韓業者指出，半導體業者個別物色晶圓製造、DRAM 和封裝公司有困難，三 星電子一站式服務預料會對半導體業產生重大影響。 不過，三星電子的對手倒有不同看法，他們認為客戶不希望有實力處理整個生產的代工業 者，如此會坐大一個極強的晶圓製造商。 心得/評論： 三星連封裝也要來搶台積的單了嗎？ 台股一堆cowos相關類股跌成一遍 該不會就是在跌這個？ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.249.64.94 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1690957854.A.8BC.html