![[請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高](https://i.imgur.com/EGNtsRB.jpg)
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[請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高
如題，面試某科技廠時被問CMP和BEOL這些方向，結果人資問BEOL為什麼要蓋那麼高（示
意圖）我說訊號傳遞，人資說能不能再清楚一點，然後我也不知道怎麼掰了。回到家還是
在想為什麼要一直堆疊，可是谷歌的結果也是沒答案，各位鄉民知道嗎？
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Re: [請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高
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