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Re: [新聞] 台積電贏了!三星過熱障礙難消 Google爆Pixel 10手機晶片已轉單

最新2024-05-28 09:25:00
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※ 引述《STAV72 (刁民黨黨務主委)》之銘言: : 原文標題: : 台積電贏了!三星過熱障礙難消 Google爆Pixel 10手機晶片已轉單 : 原文連結: : https://www.ettoday.net/news/20240526/2746154.htm : 發布時間: : 2024年05月26日 11:31 : 記者署名: : 記者楊絡懸/台北報導 : 原文內容: : 台積電贏了!三星過熱障礙難消 Google爆Pixel 10手機晶片已轉單 : ▲消息指出,Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片。圖為 : Google Pixel 8系列手機。(圖/《ETtoday新聞雲》資料照) : 記者楊絡懸/台北報導 : 儘管Google今年即將發表Pixel 9系列手機,市場消息指出,Google正和台積電合作開發 : 「第一款完全客製化」Tensor G5晶片,這顆晶片將由台積電生產、並用於2025年的 : Pixel 10系列手機。 : 根據Android Authority報導,以往Google的Tensor處理器一直與三星(Samsung)晶片部 : 門合作開發,但對於晶片的散熱和效率,三星需非常努力才能將代工品質媲美台積電。 : 即將推出Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4仍將由三星製造,不過,有證據顯示,Pixel : 10系列手機使用的Tensor G5晶片將由台積電生產,更是Google第一款不是三星代工製造 : 的晶片。 : 市場已有不少這類的傳聞,都缺乏直接證據,但這篇報導指出,相關證據是從公司進出口 : 發貨清單逐一解析,進而發現Google Tensor G5晶片縮寫代號為「LGA」,即「拉古納海 : 灘」(Laguna Beach)。 : 此外,Tensor G5晶片還寫上「版本」,資料顯示是「A0」,意思就是這顆晶片還處於最 : 早期的發展階段,相關樣品仍有缺陷要修正,並需要經由系統測試。Google Pixel 10的 : 發表時間還有16個月左右的時間,以此推估科技巨頭的開發階段,合理性也極高。 : 事實上,Google一直以來都將晶片取代號,並記錄著驗證階段,像是第一代Tensor晶片, : 就被稱為「白教堂」(Whitechapel),縮寫成「WHI」。 : 值得注意的是,Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4晶片,代號為「Zuma Pro」(縮寫ZPR : ),正是Pixel 8系列手機Tensor G3、代號「Zuma」的改良版本。市場推估,Pixel 9不 : 會帶來重大升級。 : 心得/評論: : 笑死,三星血統真的一路走來始終如一,三不五時準備過熱自燃。 : 當初Note 7為追求輕薄,預留給電池的空間較小,而SDI電池會爆炸乃是因為電池右上角 : 有瑕疵,因此電極彎曲,讓正負極之間區隔體脆弱,因此造成多重短路的可能性。 : 護國神山又長高了嗎? 三星真的有夠慘 3nm去年說流片到現在結果良率只有可憐的20% 更不用說提早研發2nm 說要彎道超車 結果掉現在連流片都沒有 以這種高階晶圓代工愈來愈精密的情形下 加上他們3nm的悲慘良率 我看2nm 2026量產就很緊繃了 更不用說沒人要下他們的單 反觀Intel 20A去年年初就流片了 持續循序漸進 就算良率可能還遠不如台積電 但以Intel的外星科技 加上美國爸爸支持 即將迎來的ARL-S和LNL 都用上了Intel 20A 將會是震撼市場的存在 更不用說他們懂得低頭 在產能不夠的情形下 將除了CPU核心Tile的部分全都交給了現在最先進的台積電N3B 除了蘋果 Intel是首個用上台積電N3B的公司 反觀另外兩家AI PC的競爭者都還在用台積電4奈米 製程就贏一半以上了 加上Intel原本就優秀的IC設計能力 競爭對手將都會成為Intel的玩物 所以各位 INTC該買起來了 你不會再看到40鎂以下的INTC了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.225.180.190 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1716781805.A.1B9.html

Re: 回文串

37114
> Re: [新聞] 台積電贏了!三星過熱障礙難消 Google爆
Stock05/27 11:50

114 則留言

※ 編輯: luvstarrysky (36.225.180.190 臺灣), 05/27/2024 11:52:06

roseritter, 1F
大大有對帳單嗎

ravelson, 2F
x86這種無聊的市場就給這兩家互搶了

ravelson, 3F
以前說是護城河 現在看起來兩家都被禁錮在裡面

ketter, 4F
有手刻晶片厲害嗎

SRNOB, 5F
現在買intel有搞頭嗎

xboxandone, 6F
0%-20% 贏麻了

B10314058, 7F
特粉買起來!

easyman, 8F
MSFT 阿爸都往arm走了,這篇看起來像是反串的
往Arm走又如何 個人電腦市場還要看微軟的臉色 Intel的70%市佔 微軟肯定是幫好幫滿 更何況Data Center市場還是X86的天下 Intel絕對很有機會

kimula01, 9F
三星不如專注改良3nm 好好吃下其他廠商的單養活自己

kimula01, 10F
別在那邊胡思亂想彎道超車了 早不知道翻幾次車
※ 編輯: luvstarrysky (36.225.180.190 臺灣), 05/27/2024 12:01:47

FatFatQQ, 11F
英特爾有封裝 領先GG
※ 編輯: luvstarrysky (36.225.180.190 臺灣), 05/27/2024 12:02:14

buteo, 12F
PC Shopping被水桶一年的大大又在吹Intel啊

bnn, 13F
牙膏還是做30-40的區間就好了 上次回27買太少

ragochen, 14F
嘖嘖,Gelsinger也會來put畫山水耶…

roseritter, 15F
X86還有AMD 別把AMD當空氣阿

payneblue, 16F
笑了 台積電封裝產能滿載 在那吹i 封裝

stosto, 17F
Intel cpu tile有下台積耶….你確定intel回得來?

pieceioriX, 18F
牙膏記得每季財報前先跑一趟就沒問題了

Gipmydanger, 19F
INTL=糞=卒業預定

dynamo, 20F
三星早早轉去拼成熟製成好了,看二哥也賺很爽啊

peal1232000, 21F
我預測牙膏會黏在High EUV,GG靠封裝會再拉開距離

peal1232000, 22F
,不過牙膏再下去也有限了代工部門要獲利還久呢~

tungpayton, 23F
我不要當先知者,我還是等確定再買

deepdish, 24F
結論怪怪的

Gipmydanger, 25F
Re: [新聞] 台積電贏了!三星過熱障礙難消 Google爆

TameFoxx, 26F
不要來害人了啦

bigsun0709, 27F
三星要翻身就是放棄代工業務,專心晶片設計 搞到現

mdkn35, 28F
美股下市機率挺高的耶

bigsun0709, 29F
在Exynos也沒人敢用 只能降價搶單 賠了夫人又折兵

bigsun0709, 30F
這幾年中國記憶體+面板紛紛取代三星記憶體+面板 未

sunny1234, 31F
三星不是每年都在嗆聲結果每年都自爆嗎XD

bigsun0709, 32F
來營收只會更慘

chenzu740125, 33F
這位就是在PC板被桶的intel粉,言論十分偏intel, 你

chenzu740125, 34F
all intel了嗎?笑死!

feveral, 35F
現在推 intel 是來害人的吧
我給各位一個時間點 在computex之前都還來得及 之後你們就知道了
※ 編輯: luvstarrysky (36.225.180.190 臺灣), 05/27/2024 12:35:38

tsaigi, 36F
講這麼多還是不貼對帳單

ocis, 37F
沒正式分拆代工廠都是垂死掙扎

Dusha, 38F
好哦

CORYCHAN, 39F
這麼看好,有對帳單嗎?

CLisOM, 111F
X86製程都已十年為單位,推出新架構後慢慢推出改進

CLisOM, 112F
型號,Intel架構設計從5年前就註定輸Ryzen,以前嘲

CLisOM, 113F
笑AMD膠水多核心結果現在動不動10核20核的U便宜賣

CLisOM, 114F
的是哪家?新架構也還沒那麼快debug完畢,以前偷吃

CLisOM, 115F
步漏洞打補丁後效能就吐光現在得更謹慎

CLisOM, 116F
也許AI輔助可縮短電路設計,不過AMD也一樣會進步,

CLisOM, 117F
不如買NV跟台積電