[新聞] 台積電贏了！三星過熱障礙難消　Google爆Pixel 10手機晶片已轉單

原文標題： 台積電贏了！三星過熱障礙難消　Google爆Pixel 10手機晶片已轉單 原文連結： https://www.ettoday.net/news/20240526/2746154.htm 發布時間： 2024年05月26日 11:31 記者署名： 記者楊絡懸／台北報導 原文內容： 台積電贏了！三星過熱障礙難消　Google爆Pixel 10手機晶片已轉單 ▲消息指出，Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片。圖為 Google Pixel 8系列手機。（圖／《ETtoday新聞雲》資料照） 記者楊絡懸／台北報導 儘管Google今年即將發表Pixel 9系列手機，市場消息指出，Google正和台積電合作開發 「第一款完全客製化」Tensor G5晶片，這顆晶片將由台積電生產、並用於2025年的 Pixel 10系列手機。 根據Android Authority報導，以往Google的Tensor處理器一直與三星（Samsung）晶片部 門合作開發，但對於晶片的散熱和效率，三星需非常努力才能將代工品質媲美台積電。 即將推出Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4仍將由三星製造，不過，有證據顯示，Pixel 10系列手機使用的Tensor G5晶片將由台積電生產，更是Google第一款不是三星代工製造 的晶片。 市場已有不少這類的傳聞，都缺乏直接證據，但這篇報導指出，相關證據是從公司進出口 發貨清單逐一解析，進而發現Google Tensor G5晶片縮寫代號為「LGA」，即「拉古納海 灘」（Laguna Beach）。 此外，Tensor G5晶片還寫上「版本」，資料顯示是「A0」，意思就是這顆晶片還處於最 早期的發展階段，相關樣品仍有缺陷要修正，並需要經由系統測試。Google Pixel 10的 發表時間還有16個月左右的時間，以此推估科技巨頭的開發階段，合理性也極高。 事實上，Google一直以來都將晶片取代號，並記錄著驗證階段，像是第一代Tensor晶片， 就被稱為「白教堂」（Whitechapel），縮寫成「WHI」。 值得注意的是，Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4晶片，代號為「Zuma Pro」（縮寫ZPR ），正是Pixel 8系列手機Tensor G3、代號「Zuma」的改良版本。市場推估，Pixel 9不 會帶來重大升級。 心得/評論： 笑死，三星血統真的一路走來始終如一，三不五時準備過熱自燃。 當初Note 7為追求輕薄，預留給電池的空間較小，而SDI電池會爆炸乃是因為電池右上角 有瑕疵，因此電極彎曲，讓正負極之間區隔體脆弱，因此造成多重短路的可能性。 護國神山又長高了嗎？ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.34.17.2 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1716695582.A.467.html