[新聞] 高盛：看好五檔 ODM 股 受惠於 AI 伺服器增加及 PC 復甦

原文標題：高盛：看好五檔 ODM 股 受惠於 AI 伺服器增加及 PC 復甦 原文連結：https://money.udn.com/money/amp/story/5607/7609923 發布時間：2023-11-30 18:48 記者署名：經濟日報 記者張瀞文／台北即時報導 原文內容： 高盛證券發布「大中華科技股」報告指出，半導體及零組件族群價格趨穩。不過，由於終端需求復甦的能見度仍有限，加上部分半導體產品的產能增加，預期大多數半導體/零組件族群在2024年價格不會快速復甦。 高盛認為，經過去年下半年以來的價格修正及庫存消化之後，包括晶圓代工廠、功率半導體、CMOS影像感測器（CIS）、封測代工（OSAT）、矽晶圓、銅箔基板（CCL）及ABF載板等的價格終於止跌回穩。 高盛正面看待智慧機短期的回補庫存動能，但伺服器及個人電腦（PC）在2024年的復甦速度會高於智慧機，主要受惠於新產品（Win11、英特爾Eagle stream、生成式AI）周期推動。 高盛對台灣ODM廠實施首評，看好廣達（2382）（目標價270元）、緯創（目標價136元）、緯穎（2,129元）、技嘉（345元）、華碩（506元），都給予買進評等。在其他半導體及零組件股方面，高盛持續看多台積電、聯發科、日月光投控、欣興、台燿、台光電等。 依據高盛的調查，在晶圓代工方面，相較於今年3月，最近8吋晶圓的價格壓力仍在，但台積電及聯電的12吋晶圓價格仍相當穩定。在功率半導體方面，需求仍疲弱且供給持續增加，價格走勢趨弱。CIS同樣也受到需求疲弱所影響。 就CCL來說，供需符合高盛的預期，但平均售價可望轉強，原因是來自於人工智慧（AI）伺服器的需求改善。矽晶圓的現貨價持續疲軟。ABF載板今年下半年的價格展望符合預期，需求則可能在今年年中觸底。OSAT的需求逐漸復甦，整體價格也趨於穩定。 心得/評論： 99 AI過氣三雄，我就問營收何時開出來 但也不是他們的問題 是cowos產能問題 慘，明天幾根 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 58.114.230.182 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1701343095.A.79D.html