[新聞] 晶豪科Q4短期修正 但ASP有撐營運將慢慢回

原文標題： 晶豪科Q4短期修正 但ASP有撐營運將慢慢回溫 (請勿刪減原文標題) 原文連結： https://reurl.cc/oxbZ9g (請善用縮網址工具) 發布時間： 2021/11/22 13:20 (請以原文網頁/報紙之發布時間為準) 原文內容： oneyDJ新聞 2021-11-22 13:20:04 記者 萬惠雯 報導 利基型記憶體IC廠商晶豪科(3006)第四季因供應鏈長短料的因素，市況有略為修正，但 ASP價格仍有撐，幾乎算是有維持先前的水準，客戶也強調不是訂單消失，而是短期延後 拉貨，營收應會慢慢回溫。 晶豪科目前記憶體業務分兩大塊，其一為利基型記憶體的顆粒，搭配主晶片商的整合方案 ，為利基型顆粒的主要供應商，應用在包括物聯網、智慧生活、網通、車用、工控、醫療 等應用；另一部分為客製化的SOC的記憶體，此主要是因應主晶片合封記憶體已是趨勢， 客戶包括台灣、中國和世界各國IC設計公司的主要供應夥伴。 依晶豪科之前法說會的看法，第四季到明年第一季算是短期修正，再者傳統第一季就是春 節工作天數減少，但明年2月後應該市況就會回升，對明年長期的需求也是看好。 在產能部分，晶豪科對明年基本需要的產能都已向上游談定，也已簽妥長約LTA，晶豪科 在日前法說中即有提到，明年拿到的產能是與今年相當，若供應商有較充裕的產能，則會 再看市場狀況看看是否需要再去議定多一點的產能。 除了向上游供應商取得產能外，明年晶豪科量的增加還會靠產品製程的推進，晶豪科表示 ，目前公司產品的製程多在3X以及25nm，部分產品會轉進到21nm，在製程微縮下的顆粒數 就會增加，約可增加產量10%，但不是所有的產品都適合製程微縮，會先以density大的產 品先轉進先進製程，這樣也會較符合效益。 心得/評論： ※必需填寫滿20字 第四季到明年第一季短期修正 , 再來就長期需求看好 這波也拉回快170了 , 出這新聞 明天股價往___? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.169.169.8 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1637566325.A.FED.html