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[亞洲] 日本2024軟體新卒求職經驗
背景:
私大資管/日本交換半年/美國州立CS碩
工作經驗:
台灣半年傳產IT 0.5y,美國亞麻SDE intern
英語:TOEFL102 日文:n3
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前言
美亞實習完取得return offer,但offer 被delay 半年。當時美國就業市場不確定因素太多(非公民),加上家人朋友都在台灣且對日本有愛,決定開始找日本工作。
結論:
中型軟體日商新卒,年薪560萬
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求職管道:LinkedIn, Tokyo Dev, Japan Dev, 官網投遞,大部分投可英文面試的缺,盡量找新卒。
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履歷拒:新卒:mercari (日文缺), LINE, Hennge, Moneyfoward。
非新卒:Caddi,還有其他新創。
一面:Rakuten, CTW, rapyuta robotics, Zeals, Mujin, paidy
rapyuta robotics:類似leetcode的白板題,用c++,也有考線性代數。
Mujin:全端缺,C++白版題,線代,跟機器人領域相關問題。
Zeals:是投Data engineer缺,主要問資料庫相關問題
paidy:聊了一下發現他們要找比較資深的,但面試官還是給了我一些求職建議,人很好。
CTW:一面兩個中國人,中文面試,資料庫+白板題用go語言實作rate limiter,我直接GG。
Rakuten:問過去專案經驗,但他也沒去deep dive,聽完我回答馬上問下一題,跟答錄機一樣,也沒問技術。總之是頗差的面試經驗。
現職:簡單的前後端知識,過去專案經驗,然後根據我的回答在follow up,但基本上沒問太難。
以上除了CTW都是英文面試,流程大致是 OA-> hr call (跟hr聊天) -> 一面
二面:Mujin, 現職
Mujin:一樣問了一些線代以及機器人領問題
現職:比較偏behavioral 跟問一些過去經驗
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日本半年工作心得:
結論來說,我很慶幸沒有留在美國,把時間留給重要的家人朋友,然後住在自己喜歡的城市,這些都是錢買不到的。
現職雖然是日商,但也沒傳聞中的那麼可怕,WLB還行, 一週至少進一次公司,開發流程也都滿正常的,想回台就回台遠距個一個月不是問題
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