Re: [新聞] 日本、美國拆解華為Mate 60 Pro 確定了一件事兒

※ 引述《KotoriCute (乙醯胺酚)》之銘言： : ────────────────────────────────────── : 1.原文連結：連結過長者請使用短網址。 : https://m.cnyes.com/news/id/5313961 : 2.原文標題：標題須完整寫出且須符合內文(否則依板規刪除並水桶)。 : 日本、美國拆解華為Mate 60 Pro 確定了一件事兒 : 3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須) : 鉅亨網新聞中心 : 4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。 : : 近日華為最新推出的旗艦手機 Mate 60 Pro，由於華為對晶片製造隻字未提，引發國際拆機 : 解謎大賽。先是中國國內博主直播拆機過程，後是日本、美國等國拆解，而這些拆解確定了 : 一件事兒，Mate 60 手機晶片的確是中國供應鏈生產。 : 中國機構極客灣給出的數據顯示，Mate60 Pro 搭載麒麟 9000s 處理器，採用華為自研泰山 : 架構，與華為鯤鵬伺服器算是同宗同源。另外，GPU 採用自研馬良 GPU，是國產 7 奈米工 : 藝。 : 日本拆解機構 Fomalhaut Techno Solutions 拿到 Mate60 Pro 樣機後，在第一時間拆解， : 發現該款手機沒有一顆美國晶片，且網速遠遠大於 5G。 : Fomalhaut Techno Solutions 發現，Mate60 Pro 的網速在電梯、地下室等信號較弱環境， : 表現也非常優秀，加上此次華為外包裝的標註為「衛星通訊終端」，並非此前標註的「行動 : 通訊終端」，讓日方更加相信華為發布的就是一直宣稱的「5.5G」。 : 此外，《彭博》與美國科技咨詢機構 TechInsight 合作，由 TechInsight 檢測 Mate 60 P : ro，確認這款手機的晶片由中國自己的晶片產業製造。 : 由此，《彭博》指出：「華為這款手機的晶片，令人懷疑美國為阻止中國獲得先進晶片技術 : 而在全球實施的封鎖，是否真的有效。」 : 《彭博》說，去年美國政府採取的出口限制措施，是想將中國的晶片技術卡在落後最先進技 : 術八年左右。 : 「現在中國已經證明至少可以生產一定數量、僅落後最先進技術五年的晶片了」，《彭博》 : 表示，「這距離中國在半導體這個關鍵領域實現自給自足，又進了一步」。 : 5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。 : : 雖然Mate 60 Pro性能頂天也就是888的水準 : 華為在通訊技術的累積還是足夠深厚 : 在M60P 搶先全世界世界實裝5.5G技術 : ────────────────────────────────────── 這件事怎麼想，對台灣的產業都很虧耶 當然話要講在前面，台積電現在沒有虧台積電現在沒有虧台積電現在沒有虧 可是重點是，台灣不是只有台積電一家公司， 現在總結情況就是，台灣台積電幫美國制裁了華為， 結果倒逼中國建立出自己的一條手機SoC供應鏈， 台灣目前還有很多公司都是靠中國的單的，如果他們自己晶圓製造良率完善 反過來就是說台灣其他的半導體廠的重要性降低了 從台積電的角度來看只是逼出一個現在看來威脅性不大的商業對手 可是從整個台灣半導體產業來看真的蠻虧的耶 除非你是台積員工、台積股東，不然我想不到台灣人在這件事上有得到什麼好處 當然現在各種流言都還說這條供應鏈也不是完全靠中國， 但是除非你美國繼續加大力度制裁，把更多東西斷供，不然可能就這樣發展起來的 但是這原本都是在不制裁的情況下不會那麼快發生的， 怎麼想都覺得美國讓台灣的半導體產業加速樹立了一個敵人，從這點上很虧耶 重點是好像只有台積電一家公司沒虧，而且其實台積電其實也只是不賺不虧 他本來單就接不完 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.121.254.2 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1693977106.A.33E.html