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[新聞] 路透:台積電考慮將「台灣限定CoWoS技術」引入日本
路透:台積電考慮將「台灣限定CoWoS技術」引入日本
記者張方瑀/綜合報導
《路透社》引述知情人士說法,台積電(TSMC)正考慮在日本建立先進製程封裝廠,將「
台灣限定」的CoWoS先進封裝技術引入日本,此舉有望提振日本半導體產業。
根據《路透社》獨家消息,兩名匿名知情人士透露,台積電考慮將CoWoS先進封裝引入日
本,此舉有望提振日本半導體產業,但目前討論仍在早期階段,尚未就潛在投資規模或時
間做出決定。
CoWoS先進封裝是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起,並提高兩者間的數據傳輸速度,
在節省空間和降低功耗的同時,還能提高晶片處理能力;目前台積電所有的CoWoS產能都
在台灣。
台積電目前尚未對此做出置評。
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