[新聞] ASML新CEO傳來台會魏哲家 急催台積下單高單價High

ASML新CEO傳來台會魏哲家 急催台積下單高單價High-NA EUV https://bit.ly/47wk9nd 半導體供應鏈傳出，即將在4月走馬上任的ASML新任執行長Christophe Fouquet率領多名高 層來台，將與台積電總裁魏哲家會面，預計下一行程將前往南韓三星電子（Samsung Electr onics）總部。 此次來台受到關注的是，相較英特爾（Intel）的積極度，台積電在次世代高數值孔徑（Hig h-NA）極紫外光（EUV）曝光機採購態度上則是格外謹慎，目前仍在評估中，這也使得ASML 相當緊張，若台積電放緩新設備導入時程，將影響未來數年業績走勢。 ASML執行長Peter Wennink將於2024年4月退休，由現任商務長Christophe Fouquet接任。供 應鏈最新傳出Fouquet率領多名高層來台，與台積電總裁魏哲家會面。 除疫情期間，過往ASML執行長等高層每年皆會來亞洲與客戶交流，在2023年3月美中禁令升 級之際，Peter Wennink就低調前往中國，拜會中國商務部部長王文濤，但最後ASML也必須 遵守美國禁令，只能加速供貨DUV 設備予中國客戶，此也大幅推升ASML過去1年來在中國的 營收與出貨表現。 如2023年第3季中國營收比重大幅拉升至46%，是2022年同期的3倍，同時也遠高於第2季的24 %，但此非市場正常供需，日前應拜登政府要求，ASML提前取消部分用於成熟製程的DUV設備 出貨中國。 隨著中國出貨高峰已過，ASML先前也保守預期，由於客戶仍不確定產業需求復甦的力道與速 度，因此預計2024年將是過渡的一年，營收約與2023年相近。 供應鏈表示，即將上任的Christophe Fouquet，面對來自中國的成長動能熄火，必須要加速 研發生產，同時肩負與英特爾、三星及台積電的EUV新機訂單洽談的巨大壓力。 ASML先前釋出2024年將出貨10台High-NA EUV曝光機，外媒傳出英特爾已重金採購6台High-N A EUV曝光機，估計將用於18A製程技術之後的節點，以1台要價近4億歐元計算，此一訂單就 要24億歐元，約逾新台幣800億元。 英特爾雖未公布採購量數，但也證實已收到High-NA EUV設備的主要組件，雙方將開始進行 設備組裝，在導入時程上搶下頭香。英特爾立下2024年坐上全球晶圓代工老二地位，未來並 會在先進製程技術重返領導地位。 然而，ASML最期待的是台積電下大單，台積電自第二代7奈米進入EUV世代後，至今EUV設備 採購量最多，但現在對於High-NA EUV設備的採購意願卻是評估中。 供應鏈認為，High-NA EUV設備一台要價近4億歐元，遠高於目前約1.5億歐元機種，台積電 會謹慎在成本、良率等效益上仔細衡量，其認為在7奈米以下先進製程世代，搶快不一定贏 。 比如，三星早在2022年6月就宣布進入3奈米GAA世代，但至今未見大單落袋，連自家手機晶 片都未採用。 對台積電而言，以其產能與承接訂單規模來看，High-NA EUV設備首波採購至少必須花上新 台幣千億元，如果客戶未攜手同行，或是在2奈米以下先進製程技術推進受阻，搶快推出反 而得不償失。 以目前規劃來看，台積電2奈米還用不到，至少要到A14、A10製程才有機會使用，也就是正 式擴大採購可能要等到2029年後。 供應鏈認為，儘管英特爾採購EUV新機，力圖在未來數年重返製程技術領先，搶奪台積電客 戶，但目前英特爾仍持續擴大委外台積電，且現在用得起3奈米以下晶片業者，幾乎也都下 單台積電，轉單的成本相當高，因此客戶變心的機率已遠低於過去。 對英特爾、三星晶圓代工事業而言，新機練兵對象只有自家而已，買了天價的High-NA EUV ，從機台驗收到生產驗證，流程相當繁雜。 英特爾雖宣布與ASML開始合作機台組裝，然從原廠裝配、移機，再到基本功能測試，此過程 相當耗時費力。 接下來效能、可靠度與機台差異及搜集累積更多的生產數據，完整流程更是將花費鉅額費用 ，待真正試量產又將面臨成本攤提，當中還有眾多原物料與相關設備配合，台積電考量的是 ，稍一不慎就可能營運受創。ASML新任執行長此行拜訪台積電，如何說服台積電提前採購時 程及承諾與台積電的後續合作，將攸關未來數年業績表現。 據估算，台積電2023年第3季7奈米以下製程佔營收比重近6成，隨著3奈米逐季拉升，比重將 同步增加；以營收表現來看，台積電在全球晶圓代工穩居第一，市佔也逼近6成。 而在7奈米以下先進製程客戶、產能方面，三星、英特爾主要以自家產品代工為大宗，而台 積電手上擁有逾500家客戶。先進製程技術推進與產能優勢，加上是真正可大量生產的業者 ，台積電動向不只牽動ASML研發生產與業績，更攸關全球半導體產業鏈發展走勢。 另一方面，ASML在全球持續進行投資，在台灣已設置YieldStar和eBeam的產線，在林口工一 研發中心、桃園龜山擴產計畫，總投資金額就達數百億元，主要為晶圓量測設備等代工生產 ，並提供相關技術支援及培訓服務。 此外，先前經濟部也核定通過ASML的「下世代晶圓量測設備研發夥伴計畫」，計畫總經費為 9.5億元，其中，經濟部補助2.85億元，佔總經費30%，計畫執行期間為2年。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.14.12 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1704874295.A.333.html