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[新聞] 美國智庫呼籲推新型H-1B晶片製造商簽證
解決半導體人才荒!美國智庫呼籲推新型 H-1B 晶片製造商簽證
https://finance.technews.tw/2024/01/05/h-1b/
美國為解決半導體人才短缺問題,正努力培養本土人才,但仍有很大的差距,因為半導體
產業高度依賴國外工程師和技術人員,但美國的 H-1B 簽證制度又使得引進海外人才困難
重重,因此華府智庫呼籲政府考慮推出專門針對晶片製造商的新型簽證。
根據美國半導體行業協會(SIA)估計,美國半導體產業到 2030 年將短缺 6,7 萬名員工
,美國正努力培養本土人才,但仍有很大差距,因此華府智庫經濟創新集團(EIG)呼籲
政府推出一種專門針對半導體產業的新型晶片製造商簽證。
原本美國半導體產業的海外人才都使用 H-1B 簽證,這種由企業贊助的簽證有效期通常為
三年,並可延長至六年,但因為每個國家的簽證上限為 7%,因此必須透過抽籤系統分配
,這對來自印度和中國等人口眾多國家的才人來說是一個挑戰。
根據提議,新簽證將允許每年發放 1 萬張,代表每季將有 2,500 個五年簽證發放,而且
簽證可以自動續簽一次,並期望加快持有者獲得綠卡的流程,主要是為特定行業的人才招
募提供更簡化的流程,而該特定行業能在國家安全和經濟中發揮著至關重要的作用。
SEMI 公共政策和宣傳總監凱斯頓(Royal Kastens)表示,美國政府意識到半導體產業存
有人才短缺問題,因此需要結合有效的移民政策,以及對 STEM 和其它項目的投資來幫助
發展半導體產業的勞動力隊伍。
Flex Logix 負責人泰特(Geoff Tate)表示,矽谷的科技人才主要來自印度、中國、台
灣、新加坡和香港的工程師,代表美國向這些海外人才敞開大門有多麼重要。
EIG 首席經濟學家亞當·奧齊梅克(Adam Ozimek) 表示,H-1B 簽證透過抽籤分配,並
不能確保簽證能得到最佳用途,更不能保證能用在那些對美國國家安全和地緣政治有急迫
需求的職業,例如半導體產業。
簽證到期後,海外人才需要獲得能永久居留的綠卡,這又是另一張有著國家額度上限的簽
證,雖然人才可以在透過 i-140 申請,並在等待綠卡期間無限期居留,但這種情況使許
多人才陷入困境,因此沒有綠卡或公民身份,可能會影響海外人才考慮是否要前來美國工
作。
半導體產業提出取消特定國家簽證限制和增加簽證總數的想法,以使美國成為更歡迎海外
人才的國家,泰特建議,看看加拿大和英國這兩個國家,根據移民的技能和經驗制定積分
制度,讓海外人才清楚地了解自己的分數。
美國教育是另一個難題,因為有很大一部分的工程研究生從海外來到美國,但一畢業就面
臨簽證問題,想要留在美國並不容易,但這只會加劇半導體產業人才短缺的問題,因此智
庫呼籲除晶片製造商簽證外,還應該給予 H-1B 簽證持有者更多的時間尋找新工作,並提
高額度簽證上限。
SEMI 總裁兼執行長馬諾查(Ajit Manocha)表示,解決半導體產業人才荒,最容易實現
的目標就是修正美國移民政策,這將幫助國家留住一些從海外來到美國攻讀碩士和博士學
位的人才,讓企業可以立即留住剛畢業的人才。
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