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[新聞]採全大核心 CPU 架構,聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵

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最新2023-09-27 14:08:00
留言24則留言,15人參與討論
推噓8 ( 9114 )
採全大核心 CPU 架構,聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵 https://tinyurl.com/2a5coqnm 就在日前蘋果發表 iPhone 15 系列之際,也一同介紹了當前市場上的首顆 3 奈米製程 A17 pro 處理器。這個採 2 個大核心+4 個小核心 6 核心 CPU 架構,內建 190 億個 電晶體的處理器,毫無疑問的將是當前市場上性能最強大的處理器。只是,蘋果卻也即將 面臨競爭對手的挑戰,除了10月底前高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器之外, 另一個不可忽視的對手,就是可能將會在高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器推出前,先推 亮相聯發科天璣 9300 處理器。這些旗艦級處理器產品的推出,勢必對 2024 年的手機市 場帶來影響。 根據目前市場訊息,聯發科將在 2023 年的 10 月初推出新一代旗艦行處理器──天璣 9300。這顆預計由 4 個 Cortex-X4 超大核心、4 顆 Cortex-A720 核心的 CPU 架構所 組成的處理器,外界預期其性能將不遜於蘋果 A17 Pro 處理器。而根據最新跑分測試結 果顯示,A17 Pro 在 Geekbench 6 的單核跑分接近 3,000 分,多核跑分超過了 7,700 分。 針對聯發科天璣 9300 處理器可觀察的一點,那就是該處理器全部由超大核心與大核心所 組成的 2 叢集 CPU 架構,與目前旗艦型處理器,通常由超大核心、大核心、小核心所組 成的三叢集 CPU 架構影所不同。這次聯發科天璣 9300 將 8 核心中的小核心去除,只留 下超大核心和大核心,在性能和功耗上預計將有長足的進步。 根據 Arm 公佈的資訊,Cortex-X4 超大核心將再次突破智慧型手機的性能極限,相比上 一代的 X3 超大核心,其性能提升 15%。而且,受惠於全新的高效微架構,使得即便相同 使用台積電的 4 奈米製程技術,Cortex-X4 可降低能耗達 40%。 根據國外媒體報導指出,從這次聯發科天璣 9300 處理器採用全大核心的 CPU 架構來看 ,這將成為未來旗艦型處理器的發展趨勢。這也使得聯發科率先放棄了小核心,變成了在 非蘋陣營處理器中一個難以被忽視的競爭者。因此,接下來天璣 9300 與蘋果 A17 Pro、 高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器的競爭,預計將精采可期。 (首圖來源:聯發科) -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.137.149.48 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1695644811.A.B18.html

24 則留言

keelungReeve, 1F
嫌不夠燙?

lucifer648, 2F
4大核如果可行,蘋果是噗嚨共嗎

yudofu, 3F
只要大核的動態功耗調好,現在電池都5000起跳的,小

yudofu, 4F
核沒什麼用了

jason90814, 5F
性能進步合理,但功耗進步??小核不就是輕載的時

jason90814, 6F
候省電用的。手機畢竟多數時候還是日常使用,續行

jason90814, 7F
比巔峰效能重要很多

orz811017, 8F
小核只有在低頻有優勢 高頻還不如用中核低頻

orz811017, 9F
真的待機只要一個cpu就好,這樣也只需要一個小核

hankower, 10F
4個X4 功耗呢?一秒真男人

orz811017, 11F
會有core control,負載不到不會開全部大核,都是

orz811017, 12F
讓他在deep idle,我猜是這樣啦,至少以前X1 X3的

orz811017, 13F
年代應該是這樣

yamakazi, 14F
[新聞]採全大核心 CPU 架構,聯發科天璣 9300 將

yamakazi, 15F
簡單來說,在PP曲線重疊的部分,同樣表現下,大核的

yamakazi, 16F
power就是比小核來的省電

ggian123, 17F
海思麒麟屌打

mooto, 18F
其實ARM的小核能效比滿差的

mouse952715, 19F
新聞聽聽就好

SkyShih, 20F
機殼要加風扇了

mmonkeyboyy, 21F
這要看PPA曲線定那裡 更何況Arm 5系列那糟糕的PP

WenliYang, 22F
好了啦...自慰也要有限度= =

fan415, 23F
燙燙燙燙燙

zsxa1234, 24F
聽起來很棒 可惜他不是蘋果

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