[新聞] 無望挑戰高通蘋果晶片 網傳聯發科天璣9300出現過熱問題

無望挑戰高通蘋果晶片 網傳聯發科天璣 9300 出現過熱問題 https://m.eprice.com.tw/mobile/talk/102/5797843/1 目前 MediaTek 最高階的手機處理器為 Dimensity 9200+，上星期預告明年會採用台積電的 技術，生產和推出 3nm 製程的處理器，普遍預估將會是 Dimensity 9400。至於夾在 Dimen sity 9200+ 和 9400 中間的 Dimensity 9300，近期有新的傳聞流出，但卻不是好消息。 目標衝擊 Qualcomm、Apple 一直有傳將會在 10 月發表的 Dimensity 9300，採用台積電的 N4P 製程技術，有報導指時 脈速度至少 3GHz，同時較 Dimensity 9200 省電達 50%。原本是 MediaTek 挑戰 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 和 Apple A17 Bionic 的產品，但著名爆料人 Evan Blass 日前在社 交平台 X 透露，這款旗艦級處理器據說存在過熱的問題。 全高效核心或引致過熱 Dimensity 9300 過熱的成因可能與 MediaTek 選擇全高效核心的設計有關，有指這八核處 理器採用 3+1 佈局，由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex-A720 高效核心構成，完全沒有節 能核心。有指 MediaTek 現在陷入兩難局面，他們既不願如當年的 Snapdragon 8 Gen 1 般 被手機廠商唾棄，但若將速度調低的話則會讓處理器變得不夠吸引，阻礙他們挑戰 Qualcom m 和 Apple 的計畫。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.50.66 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1694513050.A.FD4.html