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[新聞]傳華為Mate60 Pro搭載中芯7nm麒麟9000s

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最新2023-09-12 20:42:00
留言123則留言,59人參與討論
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原文標題: 傳華為Mate 60 Pro搭載麒麟9000s晶片 原文連結: https://reurl.cc/p6QWel 發布時間: 2023/08/29 18:00 MoneyDJ新聞 T之家報導,華為今(29)日突然宣布新一代旗艦手機Mate 60 Pro於華為官方 商城開賣;截至目前為止,華為商城已顯示售罄。雖然華為各大官方渠道均 未公布該機採用的晶片信息,但根據已拿到這款機型用戶釋出的消息來看, 該機似乎搭載了全新的海思麒麟9000s晶片,採用自研CPU GPU架構與中國國產 製程。 據了解,華為Mate 60 Pro已出現在跑分軟體Geekbench上,晶片顯示為麒麟9000 Super 5G,基於中芯國際(688981.SH,0981.HK)的7nm打造。根據「數碼閒聊站」 的說法,這顆處理器最開始的時候設計性能屬於次旗艦,但命名依然是旗艦的 9xxx。 另據跑分應用測試軟體「安兔兔」表示,「分析後台數據之後可以確認,麒麟晶片 真的回來了」。安兔兔識別到的晶片型號為Kirin 9000s,CPU部分採用12核心設計 ,具體架構為2+6+4,其中包括兩顆A34核心,六顆定製的A78AE核心,以及四顆A510 核心,最高主頻2.62GHz;GPU型號為Maleoon,採用12GB+512GB記憶體,搭載Harmony OS 4.0。 安兔兔表示,這款手機搭載的處理器似乎是新的架構,上述參數是以現階段能夠讀取 到硬體資訊,不排除官方刻意進行了偽裝的可能性,最終還是要以官方公布的參數為 准。市場分析認為,可能是官方刻意隱藏,有待發布會當天揭曉;而目前華為Mate 60 Pro具體正式發布時間暫未定。從跑分情況來看,這款手機搭載處理器成績為699783分 ,CPU性能強於驍龍888,但不及驍龍8 Gen 1 和驍龍8+。 在此之前,華為終端BG(Business Group) CEO余承東本(8)初曾表示,鴻蒙生態走過了 艱難的四年,「回首望去輕舟已過萬重山,華為手機走在回歸道路上」 心得/評論: 對岸非常興奮稱呼說這是中國半導體全國產製程的一大突破並且使美國的制裁完全 失效。中芯可能用DUV不管成本或良率硬幹出7nm晶片,但因為目前頻測軟體顯示該 晶片為5nm製程所以部分中國人懷疑華為可能拿最後一批台積代工的晶片先行出貨第 一批手機後續由中芯補上。中國半導體這一次真正站起來了嗎? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.115.202.175 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1693327805.A.B5F.html

123 則留言

Brioni, 1F
不好說,可能是10nm++,良率跟產能若沒上來就燒補貼

Brioni, 2F
消化,但最終消費端還是看整體軟硬運行結果

Brioni, 3F
不管怎麼宣稱,重度玩家跑不順、燒燙燙就賣不好

misomochi, 4F
發哥 高通 瑟瑟發抖

zombiechen, 5F
訂價多少啊?

DrTech, 6F
6999人民幣。

peter080808, 7F
如果說硬幹道7nm 把這嗎重要的產能給手機好像有點

peter080808, 8F
奇怪 優先要給AI和伺服器等領域吧

moswu, 9F
當天宣佈當天售完,然後沒有數字,科科

LinuxKernel, 10F
發孫涼涼

will7582, 11F
peter大講的很有道理 的確很奇怪沒優先生產AI晶片

will7582, 12F
一支定價破3萬台幣 其他牌效能比他強的三星2萬就有

yun0615ch, 13F
德國人暗助SMIC又不是新聞

yun0615ch, 14F
原料也一直在出啊

teremy, 15F
抖音拆機看批號是2035。2020年第35周。頗怪。

seanidiot, 16F
給猴子一台打字機,機率上而言也是能寫出一篇莎士比

seanidiot, 17F
亞的作品

peter080808, 18F
那可能是中性

peter080808, 19F
若是20年底那可能是中芯被全面制裁前的產品

peter080808, 20F
20年當時若中芯能做到7nm IC 那真的蠻恐怖的 好險

peter080808, 21F
後來美國全面制裁了

SkyShih, 22F
連8 gen都贏不了,天璣旗艦穩了

will7582, 23F
teremy大抖音是顯示2020年35周中芯出產?

will7582, 24F
有一部分懷疑是最後一批台積給華為代工的產品

will7582, 25F
2022年中芯7nm良率只有15% 2020年就做得出來?

will7582, 26F
況且DUV一直都沒有禁

engineerr, 27F
聽說會過熱

b18902040, 28F
就老舊晶片或過氣製程,難怪沒甚麼好吹的

b18902040, 29F
同樣的錢你要買3年前的手機晶片?

b18902040, 30F
現在隨便一個中階旗艦都屌打

dildoe, 31F
大家都泡麵核還要比別人快,是要比什麼?XD

teremy, 32F
知乎討論是有機率是制裁前 台積電的產品庫存。未解~

elvis30901, 33F
太神啦

hirosue5566, 34F
一隻要6999? 夭壽

darkholy, 35F
美國想斷中國後路,結果反而幫助中國戒毒成功

rockers, 36F
用Double pattern 硬幹出來的7nm

summer08818, 37F
良率那麼低 做AI和HPC晶片會死更慘吧XD

wasitora, 38F
如果真的是自製應該會被官方拿出來大書特書

hegemon, 39F
多重曝光硬幹也不是啥新聞...i皇也是這樣搞

i1210, 111F
沒辦法對手實在是廢物 。我說三星

i1210, 112F
不要第一也沒辦法。對手太爛水準太低

i1210, 113F
Az 蓋完就差不多可以等2026三星裁撤晶片部了。可能

i1210, 114F
三兆。

i1210, 115F
記者說三兆是幫華爾街無腦捧惡意捧殺。

i1210, 116F
希望韓國垃圾公司快點裁撤晶片部門

MonyemLi, 117F
據說跑分軟體的製成是對照產品名稱

will7582, 118F
對岸某乎已經高潮到台積之後會倒被中國打垮

will7582, 119F
到現在奇怪的是還沒有任何Decap結果

will7582, 120F
只有看到微薄上有人說跟台積7 nm 電晶體密度差不多

jiansu, 121F
techinsignt 稍後會發表分析結果 目前傳n+2 台積7

jiansu, 122F
nm密度 目前陸續有decap的圖了 但你非專業應該也不

jiansu, 123F
懂 整體被限制追不上台積電但聯電力積應該有機會

lPla, 124F
踢爆華為5G手機錢坑真相 https://0rz.tw/7sKDi