[新聞] 三星S23拆解 台積電大贏家

https://udn.com/news/story/7240/7207125 三星S23拆解 台積電大贏家 2023-06-02 00:22 經濟日報／ 記者尹慧中／台北報導 https://uc.udn.com.tw/photo/2023/06/01/realtime/22391018.jpg 研究機構Counterpoint發布三星今年最新旗艦手機Galaxy S23的拆解報告，台積電為最關 鍵的大贏家。（美聯社） 研究機構Counterpoint昨（1）日發布三星今年最新旗艦手機Galaxy S23的拆解報告，就 新機物料清單成本（BoM）來看，高通的晶片占比最高，尤其新機搭載的高通最新旗艦晶 片「驍龍8 Gen2」至為關鍵，該晶片由台積電（2330）獨家操刀，也讓台積電成為三星新 機最關鍵的大贏家。 業界人士分析，三星積極進軍晶圓代工領域，與台積電競爭激烈。惟即便三星已身為全球 智慧手機龍頭，從Counterpoint最新報告來看，三星自家的晶圓代工技術也無法支持手機 事業，「還是得仰賴台積電」。 Counterpoint報告指出，8GB + 256GB Galaxy S23 Ultra（Sub-6GHz）的物料成本約為 469美元，高通在新機總成本貢獻位居榜首，占該機型的34%以上。 該機構分析，高通和三星合計在Galaxy S23 Ultra零組件成本占逾65%。三星的Galaxy S23 Ultra採用高通定製的驍龍晶片組，由台積電4奈米獨家操刀，在運算性能方面取得相 當大的飛躍。 新機其他晶片來源方面，Counterpoint分析，充電功率高達45W的快速充電IC來自恩智浦 ，15W無線充電IC來自Convenient Power。 回顧過往，高通部分驍龍系列晶片最初曾由三星以4奈米代工，不過因傳出散熱問題，後 續委由台積電操刀，成為改善手機效能的關鍵。 業界人士指出，高通推出驍龍8系列第一代產品「驍龍8 Gen 1」時，曾由三星獨家生產， 但因生產穩定性與規模考量，高通後來改版推出驍龍8 Gen 1強化版「驍龍 8 Gen 1 Plus 」，轉由台積電獨家操刀，並從第一代加強版合作至今年將推的第三代晶片。 上述演變使得近年市面上出現三星最新S系列旗艦手機內採用的高通晶片皆由台積操刀的 特殊情況。 -- 佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿假佛教大乘經典的騙局。 上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道 妙法蓮華經 華嚴經 心經 金剛經 楞伽經 梵網經菩薩戒 圓覺經 楞嚴經 是 大乘假佛經 阿彌陀佛 藥師佛 是 大乘假佛 觀世音 文殊 普賢 維摩詰 龍樹 地藏王 是 大乘假菩薩 https://www.ptt.cc/bbs/IA/M.1588944610.A.D9C.html 上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.169.73.197 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1685680006.A.B0E.html