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[新聞] 台積電 傳獨攬蘋果5G晶片
https://udn.com/news/story/7240/3738239
台積電 傳獨攬蘋果5G晶片
2019-04-05 01:16 經濟日報 記者簡永祥、編譯林奕榮╱綜合報導
知情人士透露,蘋果正致力自行設計數據機晶片,已指派1,200至2,000名工程師參與數據
晶片計畫,包括從英特爾和高通延攬的人才,據了解,蘋果的晶片設計將由目前的合作夥
伴台積電製造,預計2021年問世。
蘋果捨高通和英特爾決定自行開發數據晶片,似乎已漸趨底定,台積電供應鏈透露,未來
蘋果勢必會採用更先進製程生產,雖然三星極力爭取,但預料未來也是贏者全拿,且大單
仍會落在台積電手上。
台積電強調,公司向來不評論客戶任何細節,更不會透露與客戶做那些合作。台積電供應
鏈分析,進入第五代行動通訊(5G)後,很多應用都會透過手機當做載具,與各種智慧裝
置連結,並進行各項操作,因此手機晶片除了處理器效能提升外,數據機更扮演非常重要
關鍵。但蘋果和高通因專利吵得不可開支,雙方合作更漸行漸遠。
美國著名財經雜誌Fast Company報導,消息人士指出,蘋果計劃在2020年推出首款5G
iPhone,但對供應商英特爾及時交付5G晶片的能力「失去信心」,可能在2021年自行生產
數據機晶片,以解決這款晶片的供應問題。
蘋果原冀望英特爾遞補高通角色,也一度考慮採用聯發科,不過基於晶片效能未達蘋果預
期,才會讓蘋果決定自行開發。
依照蘋果的開發時程,預估最終設計設定在2020年初完成。依此時程推估,全球擁有先進
晶圓製程技術且能成功量產,非台積電莫屬,而且很可能導入5奈米或3奈米量產。
對照台積電日前率先宣布5奈米製程已可接受客戶產品設計定案,依時程推算,和蘋果導
入最先進的手機處理器和數據機晶片時程相近,換句算說,台積電雖然噤不出聲,但未來
蘋果最先進的晶片,還是由台積電獨攬
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http://mbscnn.org/NewsList.aspx?CLASS=221
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