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[新聞] 旺矽大啖AI、HPC訂單 董座:產能比滿載
原文標題:旺矽大啖AI、HPC訂單 董座:產能比滿載還要滿載
原文連結:https://news.cnyes.com/news/id/5572886
發布時間:2024-05-23 19:22
記者署名:鉅亨網記者魏志豪 台北
原文內容:
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會,董事長葛長林表示,展望全年,今年
在 AI、HPC 大趨勢帶動下,現階段探針卡比滿載還要滿載,前三季營運可望逐季走強。
葛長林指出,旺矽今年前三季會呈現逐季成長,且下半年會優於上半年,第四季看起來也不
錯,其中,探針卡產能現階段全面滿載,BB 值超過 1.3,等於訂單遠超過出貨 30% 以上,
且基本上都是高階 AI、HPC 應用,供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。
為因應客戶需求,旺矽今年也啟動擴產,預計 VPC 與 MEMS 探針卡月產能將達 130 萬針,
年增 3 成,其中,MEMS 探針卡月產能約 40 萬針,VPC 達 90 萬針。
另外,旺矽也積極投入矽光子晶片共同封裝光學元件 CPO(Co-PackagedOptics) 測試,葛長
林指出,業界為準確測出正確訊號,正與公司合作開發相關設備。
針對併購一事,葛長林說,公司有持續觀察併購對象,並努力找尋合作策略夥伴,未來也不
排除透過併購,取得公司所需資源。
心得/評論:
旺矽法說會說,一季比一季好,下半年又有比上半年好
第一季就已經賺了4元,看來今年有機會到18~20
用本益比30來算,現在股價還是太便宜了
應該要追上穎崴
比滿載還要滿載,如果你滿出來,那我就漫出來了
--
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