[新聞] 雷蒙多：晶片補助申請已破700億美元 較原規劃金額翻逾一倍

原文標題：雷蒙多：晶片補助申請已破700億美元 較原規劃金額翻逾一倍 原文連結：https://news.cnyes.com/news/id/5464491 發布時間：2024-02-27 07:59 記者署名：林薏禎 原文內容： 美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (26 日) 表示，多數尋求政府補助的晶片公 司，得到的補貼將遠低於他們所要求的金額，因為目前政府所收到的補助申請，已是原本 規劃投入的 280 億美元的兩倍多。 雷蒙多表示，先進晶片商所要求的補貼金額總計已超過 700 億美元，目前商務部正在和 各大公司持續磋商。為了支應更多項目，她敦促晶片公司「以更少的成本做更多事情」。 雷蒙多表示，商務部正優先考慮將在 2030 年投入營運的項目，目前暫時不考慮其他更長 期的項目。 商務部預估，這筆資金將確保美國生產的先進邏輯晶片，到 2030 年占全球的 20%，而目 前此一數字為零。 雷蒙多稱，目前已有超過 600 家公司提交補助意向書，但「絕大多數」都不會拿到補貼 ，其中包含許多有價值的項目。 美國國會於 2022 年 8 月通過 527 億美元的晶片與科學法案 (Chips and Science Act ,CHIPS)，當中包含一項針對美國半導體製造業的 390 億美元補貼計畫，旨在幫助企業設 廠和提高晶片產能。 雷蒙多本月稍早表示，商務部將向格芯 (格羅方德)(GFS-US) 提供 15 億美元的補助，為 晶片法案下的第一筆大型補貼。 心得/評論： 之前不懂半導體一直無差別卡NV輸出中國，反而逼中國要提早自立自強 現在晶片補助進度也比美積電還龜 這咖真的... -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.173.55.206 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1709009299.A.667.html