[新聞] 英特爾攜手聯電開發12奈米製程 開啟晶圓代工新競局

原文標題：英特爾攜手聯電開發12奈米製程 開啟晶圓代工新競局 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://money.udn.com/money/amp/story/5612/7740759 ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2024-01-29 14:37 經濟日報 記者孫嘉君／台北即時報導 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：2024-01-29 14:37 經濟日報 記者孫嘉君／台北即時報導 ※原文無記載者得留空 原文內容： 英特爾（Intel）與聯電（2303）日前共同宣布攜手開發12奈米製程，DIGITIMES研究中心分 析師陳澤嘉觀察，由於雙方事業發展策略具互補性質，此次展開合作在製程開發、晶圓代工 服務方面可共創雙贏，甚至未來也有望擴及成熟製程合作。英特爾結盟高塔半導體（Tower Semiconductor）與聯電，也將開啟晶圓代工產業競合新局。 陳澤嘉指出，基辛格（Pat Gelsinger）在2021年重回英特爾擔任CEO後，積極推動IDM 2.0 戰略，其中，重返晶圓代工市場以推動Intel Foundry Service（IFS）為其轉型發展的重要 策略。不過，英特爾推進IFS服務主要聚焦7奈米以下先進製程，在成熟製程部分，僅有Inte l 16。 雖然英特爾在2021年宣布收購格羅方德（GlobalFoundries），然而格羅方德於同年宣布IPO ，收購案正式破局；2022年英特爾再提出收購高塔半導體，欲補強IFS服務，並擴充IFS的製 程布局，以形成完整的代工服務體系，但英特爾收購高塔半導體案最終仍在2023年8月中止 ，雙方改以合作形式取代收購。 陳澤嘉觀察，對於晶圓代工服務經驗相對缺乏的英特爾，原可望透過收購補強服務流程與製 程布局，加強IFS對客戶的支援性，然此二樁收購案破局，使IFS布局回到原點，而此次攜手 聯電布局12奈米製程開發，並以英特爾美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication 既有廠房與設備，可大幅降低投資成本，對英特爾而言，是既有設備的再活化，而聯電晶圓 代工服務經驗也有助英特爾學習。 聯電提供5微米至14奈米製程，是全球前五大晶圓代工業者，豐富的晶圓代工服務經驗與客 戶提供製程設計套件（Process Design Kit；PDK）及設計支援，皆是英特爾IFS業務所需； 另一方面，聯電雖已完成14奈米製程開發，然貢獻其營收有限，此次雙方合作推進製程研發 ，英特爾在鰭式場效電晶體（FinFET）的大量生產經驗，有助強化聯電在FinFET技術開發的 掌握度，有利聯電提供客戶更具功耗、效能與面積（PPA）的解決方案。 陳澤嘉認為，對於聯電而言，此次與英特爾合作，也有助擴大未來雙方合作的面向，為聯電 在其他成熟製程增添新的營運成長動能。由於英特爾將資源集中於10奈米以下先進製程，聯 電則可在14奈米以上提供互補的解決方案，為雙方深化合作建立基礎。 英特爾目標2030年成為全球第二大晶圓代工廠，取代目前三星電子（Samsung Electronics ）的產業地位，IFS服務的競爭優勢、客戶訂單、製程布局與客戶設計支援等，都是英特爾 需要進一步加強的範疇，因此，英特爾陸續推進與高塔半導體、聯電合作將是重要的發展策 略。英特爾結盟高塔半導體與聯電，也將開啟晶圓代工產業競合新局。 晶圓代工業者製程技術布局概況。DIGITIMES研究中心／提供 晶圓代工業者製程技術布局概況。DIGITIMES研究中心／提供 陳澤嘉剖析，英特爾的目標遠大，三星電子料將推動新策略因應IFS的追趕，同時也持續挑 戰台積電（2330）全球晶圓代工龍頭的角色，不過短期對台積電影響有限；三星電子長年與 聯電保持緊密合作關係，此次英特爾與聯電加強結盟，也將牽動聯電在三星電子與英特爾之 間的資源配比。 心得/評論： https://i.imgur.com/Cr4KZ9Y.png 今天二哥一樣像倒垃圾的倒 原本好好的沒事，突然找了一個豬隊友牽手 這樣算交友不慎嗎？ 不過話說， IFS即時找來身段軟綿綿的二哥 就可以改掉硬扣扣的美國人老大心態嗎？ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.136.60.95 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1706520976.A.61B.html