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[新聞] 比英特爾晚5年?傳台積電2030才用最新EUV
原文標題:比英特爾晚5年?傳台積電2030才採用最新型EUV
原文連結:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4544116
發布時間:2024/01/07 07:08
記者署名:陳麗珠/核稿編輯
原文內容:
〔財經頻道/綜合報導〕艾司摩爾(ASML)首台最新型「High-NA EUV」(高數值孔徑極
紫外光微影系統)買家,由英特爾搶到頭香,預計2025年開始以這款最新設備生產先進製
程晶片。台積電何時採用備受關注,傳出台積電計畫2030年或以後才用採用「High-NA
EUV」。
知名科技網站《Tom's Hardware》報導,英特爾收到ASML第一台最新型高數值孔徑 EUV
,接下來幾年間,英特爾將此系統部署到18A後的節點(1.8 奈米製程)。相較之下,台
積電似乎並不急於在短期內採用高數值孔徑 EUV ,中國華興資本董事總經理吳思浩(
SzeHo Ng)研判,台積電約在2030年或以後才會趕上這一潮流。
SemiAnalysis 和華興資本的分析師認為,使用高數值孔徑 EUV的成本,可能比使用
Low-NA EUV更高,至少在初期是如此,這就是為什麼台積電暫時不會傾向使用它的原因,
以便確保低成本,即使代價是生產複雜性和可能較低的晶體管密度。
報導研判,英特爾希望透過高數值孔徑 EUV,領先台積電及三星,以確保戰略利益。因此
,倘若台積電真如華興資本的說法,在2030年或以後(即比英特爾晚到4-5年)才會採用
高數值孔徑光刻技術,如何保持製程技術領先地位,令人關注。
心得/評論:
照往例只要在ptt出現intel就是一片噓聲
但過去一年牙膏廠的股價表現比TSM強勢太多
GG的領先地位是不是剩沒幾年了?
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