[新聞] 梁孟松操刀 傳中芯以DUV開發3奈米

原文標題：梁孟松操刀 傳中芯以DUV開發3奈米 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://bit.ly/3NE50t0 ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2023/12/23 07:43 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：〔記者吳孟峰／綜合報導〕 ※原文無記載者得留空 原文內容： 據《日經新聞》報導，儘管中國中芯國際由於美國制裁而無法獲得先進的晶片生產設備，在 開發7奈米製造後，據稱已成立一個研發團隊，致力於5奈米和3奈米級製程技術研究，據兩 位知情人士透露，該團隊由聯合執行長梁孟松領導。 梁孟松是台積電前資深研發處長，他於2009年初離開台積電後，率多位團隊成員投效韓國三 星，涉洩漏台積電營業秘密及人事資料，之後又被中芯國際挖角，2017年擔任中芯聯合首席 執行官，替中芯開發7奈米製程技術，對於被外界稱為台積電叛將，他曾不滿被貼上標籤， 哽咽表示為台積電賣命16年。 不過，台積電前首席法律顧問杜東佑（Dick Thurston） 今年早些時候曾告訴科技媒體EE T imes，他說 ：「沒有比這個人（梁孟松）更聰明的科學家或工程師了」、「他確實是我在 半導體領域見過的最聰明的人之一」。 中芯國際從中國的一家小型代工廠到成為業界第5大晶片代工商，在中美關係日益緊張的情 況下，該公司被列入美國商務部實體名單，無法使用領先的晶圓廠工具，嚴重減緩新製程技 術的採用和發展進度。 科技媒體tomshardware報導，由於中芯無法從ASML獲得極紫外線（EUV）曝光設備，因此只 能借重第二代7奈米製程深紫外線（DUV）曝光機。目前，ASML的Twinscan NXT:2000i曝光機 是中芯所擁有的最好的工具，可以蝕刻精細至38nm的生產解析度，精度等級足以適用7奈米 級製造。根據ASML和IMEC的數據，在5奈米製程中，金屬間距縮小至30–32nm，在3奈米製程 中，金屬間距則降至21–24nm。 Thurston認為，在聯合執行長梁孟松的領導下，中芯可以在不使用EUV工具的情況下生產5奈 米晶片，雖然業界也已多次聽到這類消息，然而，從媒體上傳出中芯有能力設計以DUV製造3 奈米級，這可能還算是第一次。 心得/評論： 中國又贏了？ 大哥會緊張嗎？還是天方夜譚？ 話說如果靠功耗真的可以堆出高效能。牙膏廠的14+++很厲害 不計生產成本的，良率高低，用DUV Double / Triple patterning 量產的半導體廠真令人 羨慕 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.121.205.250 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1703300597.A.471.html