[新聞] 力成蔡篤恭：記憶體明年下半年強力反彈

原文標題： 力成蔡篤恭：記憶體明年下半年強力反彈 原文連結： https://reurl.cc/Ny2G9e 發布時間： MoneyDJ新聞 2023-10-24 15:37:32 記者署名： 記者 王怡茹 報導 原文內容： 半導體封測大廠力成(6239)今(24)日舉行法說會，董事長蔡篤恭(圖右)表示，目前庫存調 整已進入尾聲，在中國市場恢復緩慢及世界動態的考量下，第四季營運充滿挑戰。不過， 因記憶體跌幅已深，樂觀看待明(2024)年下半年迎來強力反彈。 蔡篤恭坦言，儘管庫存調節已近完成，但大部分公司的財務壓力還是非常大，為了管制庫 存而多採取保守態度，因此第四季營收跟獲利不穩定性高、充滿挑戰，要靠急單支撐。 力成6月底時宣布，擬以總價1億3160萬美元之價金出售旗下蘇州廠70%股權予江波龍電子 。蔡篤恭指出，該交易順利，期望在第四季完成，在處分利益挹注下，預期2023年整年獲 利約當2022年水準，這是一個好的消息。 蔡篤恭強調，公司仍樂觀看待2024年下半年到2025年，主要是記憶體跌幅已經非常深、到 達谷底，預計2024年下半年強力反彈。而公司在大尺寸FCBGA斬獲不錯，另外TSV CIS CSP 驗證在10~11月之間完成，預計2024年初正式量產，相信該技術在OSAT(專業封測廠)中是 最為領先的。 他補充，力成是OSAT中唯一能做HBM的公司，且已投資2億元在晶圓廠使用等級的CMP設備 ，預計2024年中到位，結合原本HBM堆疊技術，屆時將成為少數具備HBM Via middle封裝 能力的公司。針對CoWoS熱潮，公司具備堆疊技術、但沒有矽中介層，因此決定跟晶圓廠 談策略聯盟，有對象快成熟，期盼在2024年底變成客戶在CoWoS外的另一個選擇。 蔡篤恭表示，過去幾年投資許多先進封裝測試，其中包括大面板尺寸FO Chip last、 Chip middle等先進2.5D/3D封裝，總算在新的所需科技裡面建立了基礎，並準備好迎接未 來需求，對2024年抱持非常正面的看法。 心得/評論： 再一年就好 再等我一年就好 Q3賺2.1元；前三季5.41元 第四季看衰但有業外 也想做CoWoS 但要找人合作才有辦法 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.216.11.184 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1698139768.A.FED.html