[新聞] 超微新AI晶片傳下單三星 引爆新一波訂單

原文標題：超微新AI晶片傳下單三星 引爆新一波訂單爭奪戰 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://www.google.com/amp/s/money.udn.com/money/amp/story/5612/7390 281 ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2023-08-24 00:58 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： 記者尹慧中 ※原文無記載者得留空 原文內容： 南韓媒體報導，超微（AMD）考量台積電（2330）先進封裝產能不足，擬找三星幫 忙協助解決其最新「MI300X」AI晶片生產問題，由三星供應超微高頻寬記憶體（HBM）並 提供一站式封裝服務，引爆新一波AI晶片訂單爭奪戰。 超微原訂第4季推出最新MI300系列AI晶片，與輝達（NVIDIA）一較高下。對於南韓媒體相 關報導，超微並未證實，台積電也不評論單一客戶業務及市場傳聞。 韓國經濟日報引述南韓產業人士說法指出，三星的第四代高頻寬記憶體先進封裝服務，最 近已通過超微的品質測試，超微計劃把三星的高頻寬記憶體和先進封裝服務用於其MI300X 晶片。 報導並引用產業人士談話指出，三星是唯一能同時提供先進封裝解決方案與高頻寬記憶體 的公司。超微之前考慮採用台積電的封裝服務，但已改變計畫，因為台積電的先進封裝供 應無法滿足其需求。 知情人士本月稍早透露，三星正在進行第四代高頻寬記憶體技術驗證，以供應這些晶片與 封裝服務給輝達。三星目標在下半年發表第五代高頻寬記憶體產品「HBM3P」，明年相關 產量和先進封裝服務產能要提升一倍。 另外，三星也在全球半導體大廠減少投資之際逆勢而行，上半年設備投資額創該公司史上 之最。不只如此，三星還到處籌資，可能會展開大規模併購，凸顯其在半導體事業的企圖 心。 即便韓媒指三星透過高頻寬記憶體優勢並集結先進封裝一站式服務要搶台積電手上超微AI 晶片訂單，但超微執行長蘇姿丰7月訪台時曾釋出與台積電合作態度堅決的談話，她當時 提到，MI300系列是世界上複雜度最高、最精密的產品之一，「如果沒有台積電，我們也 無法順利推出。」 產業人士分析，MI300X目前還未大量推向市場，並無缺貨問題，或許超微和三星在晶圓代 工以外的記憶體領域合作，而台積電組成的先進封裝3DFabric聯盟當中，記憶體領域就有 採用三星記憶體，亦即三星記憶體是台積電先進封裝夥伴之一，但不代表可推論超微和台 積電的合作關係生變，且按照MI300X生產排程與品管來看，短則半個月、長則一年應不會 隨意更換晶圓廠生產。 心得/評論：gg產能吃緊，超微為了生產晶片MI300，只好找三星幫忙生產。可見AI GPU有 多熱門。gg利空，AI概念股利多。 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.140.206.110 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1692876502.A.A18.html