[新聞] 美光推第二代HBM3記憶體 下單台積電

原文標題： 美光推第二代HBM3記憶體 下單台積電 原文連結： https://ctee.com.tw/news/global/909621.html 發布時間： 2023.07.27 記者署名： 工商時報 陳穎芃 原文內容： 在各家業者搶攻AI市場之際，美光也不落人後，近日推出第二代HBM3 DRAM記憶體，不僅記憶體容量更大且運算速度更快，可望滿足大規模語言模型（LLM）的運算需求。 業界人士透露，因應人工智慧及生成式AI趨勢，美光將在台投入HBM3 Gen2先進封裝研發及製造，已積極與台積電密切合作，未來將在台加速量產並交貨給客戶NVIDIA。 美光表示第二代HBM3 DRAM記憶體的樣品已在近日出貨給少數客戶。研究機構TIRIAS Research估計若客戶端測試順利，內建美光第二代HBM3 DRAM記憶體的CPU及GPU最快將在今年底或明年初問世。 回顧2013年美光首度推出HBM記憶體至今已過10年，這段期間雲端市場快速起飛，不斷提高資料中心的運算需求。生成式AI問世以來，大規模語言模型的運算需求快速擴大，逐漸超越記憶體升級速度。 美光雖然落後其他同業1年左右才推出HBM3 DRAM記憶體，但這次可望靠第二代產品扳回一城。第二代HBM3 DRAM記憶體不僅容量擴大50％，性能也是上一代的2.5倍，運算速度也提升50％，有助縮短大規模語言模型的訓練時間。 美光上一代HBM3 DRAM記憶體已經廣泛應用在眾家晶片產品，包括超微、英特爾的CPU晶片，以及超微、英特爾、輝達的GPU晶片。超微針對AI市場最新推出的MI300X GPU晶片就是採用美光上一代HBM3 DRAM記憶體。 心得/評論： MU在HBM3起跑點被甩掉幾百條街，昨天發佈了gen2產品並在官方新聞稿中強調了與TSMC的合作。是否真能如預期在CY23/E被採用量產，就看接下來韓廠會如何出招了。 -- 魏武嘗過妲己碑下，楊修從，碑背上見題作「非雄、貞節、夷光、晌午、幼蠣」十字。 魏武謂修曰：「解不？」答曰：「解。」魏武曰：「卿未可言，待我思之。」 行三十里，魏武乃曰：「吾已得。」令修別記所知。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.141.38.222 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1690420997.A.52D.html