[新聞] 台積CoWoS產能加速 法人點名3檔受惠股

原文標題：台積CoWoS產能加速 法人點名3檔受惠股 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://ctee.com.tw/news/tech/905780.html ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2023.07.21 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：工商時報 張珈睿 ※原文無記載者得留空 原文內容： 台積電法說聚焦在CoWoS產能上，總裁魏哲家強調，「As quickly as possible」建置後段 封裝產能。法人表示，科技業景氣正面臨「萬般皆下修，惟有AI高」的情境，台積電 CoWoS今年上半年月產能僅9,000片，預估2024年底產能將挑戰2萬片以上，萬潤、辛耘等 設備供應鏈明顯感受到強勁的訂單需求，連帶推升CoWoS interposer（中介層）需求強勁 ，已有部分訂單外包至聯電。 台積電供應鏈業者表示，目前AI設備交期時程至少需半年以上，並已經感受到強勁的PO（ 採購單）需求、積極備貨，以滿足台積電CoWoS產能建置。法人指出，台積電竹南先進封 裝廠將在11月快速裝機，另外台中AP5廠也要建置oS產能，明年還會加碼動工CoW。 法人認為，台積電CoWoS資本支出比重維持10％不變，但投資金額持續拉高，因此有利於 帶動台股設備供應鏈，除大家所熟知的濕製程設備辛耘、弘塑，另外萬潤也交付點膠機、 AOI檢測設備予台積電相關供應鏈，用在先進封裝建置，跟隨CoWoS成長。 另外，HBM3受惠的莫過於創意，該公司結合台積電InFO及CoWoS封裝技術，專攻高頻寬記 憶體（HBM）及CoWoS的超大型系統單晶片（SoC）矽智財，已協助部分客戶進入量產階段 ，進軍AI／HPC領域。展望未來也將往3奈米持續推進。 魏哲家表示，消費性產品庫存調整延長至第三季，而AI需求在本季尚無法抵銷逆風，不過 AI成長快速，台積電目前面臨的是後段封裝產能不足、尚未滿足所有客戶需求，因此需要 加快建置。法人指出，設備廠交期長，至少需要半年以上才能完成部署，因此5月爆發的 AI熱潮，最快也會在第四季才會看到成效。 財務長黃仁昭指出，今年資本支出維持320億至360億美元下緣區間，2024年還言之過早， 但相較過往的高速成長，會逐漸趨緩、進入收成期。黃仁昭強調，資本支出均以客戶需求 及成長考量，會適度調整資本支出規劃。 法人指出，台積電第三季受到智慧型手機逆風趨勢依舊，高階製程毛利表現也受3奈米量 產影響，在AI伺服器尚未達規模經濟之際，一般的伺服器表現平淡，處在青黃不接的時間 點。然而台積電占有AI要角的優勢，5奈米產能利用率持續改善，3奈米也如火如荼地擴充 產能，進入良率爬升周期，CoWoS建置加快速度，為未來AI成長預作準備，相關概念股仍 成長可期。 心得/評論：AI晶片帶動CoWos製程需求，雖然台積下修財測，但對於AI帶給台積 的獲益，還是高度期待。高階製程設備擴邊也格外重要。 ※必需填寫滿30字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.129.115.119 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1690007061.A.753.html