[新聞] 蘋果M3晶片今年可望問世 欣興供應載板成為大贏家

原文標題： 蘋果M3晶片今年可望問世 欣興供應載板成為大贏家 原文連結： https://udn.com/news/story/7240/7307038 發布時間： 2023-07-18 03:03 記者署名： 尹慧中、張瀞文 原文內容： 蘋果最新研發的M3晶片可望今年10月問世，業界預期M3晶片設計層次將進一步升級，在堆疊更複雜下，M3晶片使用的載板面積將同步大增，欣興（3037）是台灣唯一供應蘋果M系列載板的業者，成為大贏家。 瑞銀證券在最新釋出的PCB產業研究報告中指出，由於傳統消費旺季到來，推升BT載板需求（主要由iPhone推動），加上伺服器帶動ABF載板產能利用率提升，預期PCB產業景氣第2季可望正式落底，第3季溫和復甦，並對欣興、南電都給予「買進」評等，景碩則看「中立」，強調台廠中，欣興仍是其首選。 欣興與日本載板大廠揖斐電一直和半導體產業關係緊密。台積電去年於美國召開開放創新平台（OIP）生態系統論壇時宣布成立3DFabric聯盟，已有19個合作夥伴，載板部份代表明確列出為台灣欣興、日本揖斐電兩家廠商，顯示相關夥伴的重要。 業界研判，台積電初期即參與蘋果打造自研晶片的「Apple Silicon」計畫，估計蘋果M系列新舊款晶片皆由台積電持續操刀，相關OIP夥伴也扮演幕後推手，欣興的重要性自然不在話下。 蘋果去年春季新品發表會秀出M1 Ultra晶片，當時已是鎂光燈焦點，由於M1 Ultra因銜接兩顆晶片，導致面積約為前一代M1 Max的兩倍，使用的載板面積也將較顯著M1 Max放大，法人預期，欣興成為受惠者之一。 心得/評論： AI要ABF蘋果也要ABF，有可能不補漲嗎？強勢填息兩根紅K，190第三次挑戰該上200了吧！附上期貨六口，現貨就不貼了 https://i.imgur.com/x8XZZ0M.jpg ----- Sent from JPTT on my OPPO CPH2251. -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 112.78.67.238 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1689643350.A.85A.html