[新聞] 5大客戶縮手削弱台積明年成長力道　半導體供應鏈營運、長約同掀修正潮

原文標題： 5大客戶縮手削弱台積明年成長力道　半導體供應鏈營運、長約同掀修正潮 原文連結： https://tinyurl.com/4jvpbhf4 發布時間： 2022-09-27 記者署名： 陳玉娟／新竹 原文內容： 電子供應鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應於2022年中向上衝破 半導體晶圓代工、封測與IC設計防線，並擴及設備、材料等，多家大廠紛預期庫存去化問題 至少到年底才會更為明朗。 半導體業者表示，不只是TV銷售大跌、Android手機與NB買氣疲弱，伺服器、車用與網通產品 增幅亦放緩，7、8月整體供需反轉幅度與速度之快，完全令大家措手不及，9月需求更是大怒 神超速落體，目前庫存去化亦相當緩慢。 第4季雖進入歐美年底節慶消費季，在高通膨承壓、全球經濟前景不明下，旺季效應將落空， 至2023年上半也不會好，產業鏈業績暴跌家數將超乎預期，估計2023年下半才會陸續緩步回 溫，有機會略優於疫前水平，但已難再重演疫情時期供不應求榮景。 而當中，台積電雖是少數可保持成長動能的業者，但除蘋果(Apple)外，幾乎所有大客戶都傳 出縮減2023年投片規模，此將令成長力道減弱，若台積電在1月法說會下修營收展望，2023年 半導體產業修正陣痛期將全面延長。 半導體業者表示，自下半年起，從終端到IC設計、封測與晶圓代工產業陸續進入地雷區，壞 消息一一引爆，受到Android手機、PC與TV等產品買氣大跌，IC設計業者快速面臨客戶砍單、 延遲拉貨與殺價，為降低獲利減損，不得不將部分壓力也擴及晶圓代工、封測等製造端，二 線業者首當其衝，第3季已感受寒風吹襲。 而值得注意的是，終端需求快速回落，儘管面臨產能利用率下滑與客戶砍單雜音頻傳，台積 電仍不動如山且大動作闢謠，再次強調：「2022全年將維持產能緊繃現象，儘管總體經濟的 逆風帶來的短期不確定性可能持續存在，我們認為對於半導體長期需求結構性提升的現象仍 然穩固。」 事實上，IC設計業者大砍單，能砍的都砍了，至今惟獨不敢輕易修正台積電訂單。然而，高 庫存、低需求市況惡化程度超乎預期，第4季業績將續跌、2023年上半也不妙的IC設計大廠， 近日也傳出不得不補刀，直接向台積電砍單。 據了解，由於PC銷售大減，眾廠庫存滿手，英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA皆已對2023 年PC展望謹慎保守看待，加上伺服器需求增幅不如預期，CPU雙雄已示警市況比預期更糟，原 本3大廠2023年在台積電投片量為持續擴大走勢，但近日已傳出同時受到礦潮消退巨大衝擊的 超微及NVIDIA將調整10~15%訂單量，而英特爾除因市況低迷，自家藍圖也頻頻修正下，在台 積電下單亦不穩定。 此外，由於Android手機未來半年至1年銷售走弱確立，高通(Qualcomm)、聯發科除了縮減台 積電7奈米以下先進製程訂單外，7奈米以上及其他二線代工廠相關訂單也同步削減。 值得一提的是，雖有多家客戶砍單，但台積電最大客戶蘋果2023年則是投片規模小幅擴增， 除了iPhone銷售波動不大外，另就是Mac系列訂單已全拿。 此外，中美衝突加劇，半導體箝制力道加重，中芯遭鎖定，往下14奈米推進已受阻，使得中 國IC設計客戶已提前部署，加大向台積電拉貨力道，但是否足以抵銷其他砍單壓力則仍難預 料。 而半導體砍單、殺價效應第4季起也進一步擴及原期望迎來擴產潮的設備與材料供應鏈。設備 業者表示，受到供需反轉影響與成本壓力拉升，各大晶圓廠紛重新評估擴產規模，連台積電 都有所修正，其他業者縮減幅度將更大，2023年業績能保持成長者將不多。 責任編輯：陳奭璁 心得/評論： 早就說了終端需求無力你製程再厲害也沒用 晶片砍單潮來襲，資本支出又沒辦法放緩 GG準備回去250探親嘍 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.136.64.107 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1664255453.A.EBF.html