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[心得] 第三代半導體?小心被騙
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最近不少股票在炒GaN和SiC之類的「第三代半導體」,說真的這些公司內部技術真假好壞
看不清楚,很多上市公司都把這類GaN或SiC技術的公司用合資、分割的方式藏在子公司或
孫公司,例如盛x或是晶x半導體。
其實判斷具備這類題材的上市公司,我個人覺得有幾個重要的判斷標準:
第一,做的應用是大電流或特規車用,則這種公司拼的是真本事。若說自己的GaN製程是要拿去接什麼65w手機快充,那真的要小心被唬洨。
第二,宣稱自己在送樣、驗證中,而沒有實質營收的公司,要小心。個人認為這類大多是宣稱自己有能力供應SiC基板的小公司。
第三,其實製程方面,如果是GaN的話,大概可以分成「可以和CMOS製程一起整合的製程」,用在高電壓功率轉換(車用)和「高頻率的射頻製程」,說真的,台灣在這兩方面分別最強的公司,高功率轉換GaN製程的部分其實不是別人就是台積,而高頻高壓射頻的部分就是穩懋。
如果有能力的話可以上網看一些專利佈局的報告,台積在這方面的技術從磊晶到製程都有涉獵,車用高電壓應用的部分也強到可以授權意法半導體STM,這一塊車用意法和台積是打算用8吋甚至12吋GaN去作。而在穩懋的部分,他cover了衛星、基地台的高頻應用,已經
有出貨也有帶入營收,幫忙代工的對象有一位還是專門供5G base station的NXP,在GaN「製程」部分,除了台積大哥或穩懋之外,其實真的不用去投資其他人。
另外市場最近在炒一些SiC基板的廠商,其實這一塊可能是最難做的。中美晶環球晶那邊全
球不知道有多少具長晶爐,也是蠻謙虛的說substrate真正要能用還要好幾年才真的有可能有機會有營收。
而在基板之上,也就是磊晶(epitaxy),這一塊全球廠商可能兩隻手數得出來,很幸運的在台灣上市的有全新和美國的英特磊(IET-KY)(4971),當然還有聯亞(landmark)(3081),但聯亞沒有切入這塊就是了。磊晶技術主要可以分成MOCVD和MBE,過去GaN主要都是用MOCVD長的,但材料缺陷和歐姆接觸的問題一直沒有獲得很好的解決,最近聽到一些業界廠商開始找MBE廠商做HEMT的二次生長,長出來的GaN磊晶品質相當不錯,也開始被矽晶圓廠拿去用。整體來說,我是覺得判斷磊晶公司,仍然可以使用上面的判準做股票篩選,也就是
有沒有能力挑戰難度較高的應用和目前已經有能力為公司帶入營收。
就我所知,全新(2455)和IET(4971)都已經有在供給穩懋及國內另一家比較冷門的三五族MMIC代工廠全訊GaN磊晶片,這部分的磊晶生長,主要是供應難度比GaN-on-Si較低的GaN-on-SiC或GaN-on-GaN,使用SiC基板或所謂的free standing GaN基板,可以很大程度解決基板和磊晶層晶格數不匹配而造成defect的問題,而在這部分由於IET-KY是美國的MBE廠商,IET還小量賣給美國Skyworks, Qorvo, Raytheon做研發和小量量產,另外也開始和台灣的矽製程廠做配合,打算供應較大尺寸(8吋、挑戰12吋)車用的GaN磊晶片。
如果單講GaN的話,我是認為,除了高頻射頻之外,台積、格羅方德、英特爾、聯電(下面切出
了聯穎光電)這類資金實力比較充足的矽製程代工廠,其實都鎖定了200mm (8吋)甚至是到12吋的「和CMOS製
程相容的矽基氮化鎵技術 (CMOS compatible GaN-on-Si)」在積極發展,說真的,這一塊技術的GaN磊晶片用量會非常大,大家都是
在這部分是鎖定在未來的電動車電源功率晶片(新能源車),那我的看法是,哪個磊晶廠能有能力切入這類矽製程廠要使用的大尺寸Ga
N-on-Si磊晶片(磊晶片尺寸需搭配矽製程目前的設備:所以必須有能力供應到8吋、12吋GaN磊晶片),那我相信這類的磊晶廠的未來絕對指日可待,因為過往三五族的磊晶廠和這類矽晶圓廠的
規模相差太大,吃到任何一點份額,都絕對會是非常補的事情。
其他的公司嘛,製程是最多人宣稱在做的,基板很奇妙的是最大的公司和一些很小的公司都說要做。我想大家投資起來還是要小心謹慎,不要輕易被炒一波割韭菜走了。說真
的,目前在這領域最穩最穩的選擇,公司技術強到有能力挑單子做的,基本上製程把台積、穩懋
投一投應該我想就差不多了,有信心的或許還可以投個聯二哥,或是聯二哥旗下的聯穎光電。其他有些報章雜誌在吹的什麼幾大集團,水分多到誇張,要投錢下去
還是小心為上。特別是一些原本做LED的公司說要轉作射頻、車用使用的GaN HEMT或VCSEL,我只能說LED和這些產品是精細度完全不同等級的產品,千萬要明辨是非,好好打聽技術實力再投資。
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