[新聞] 高通正在開發三款全新中階驍龍晶片 涉及4

1.原文連結：連結過長者請使用短網址。 https://phone.cnmo.com/news/771621.html 2.原文標題：標題須完整寫出且須符合內文(否則依板規刪除並水桶)。 高通正在開發三款全新中階驍龍晶片 涉及4/6/7系列 3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須) cnmo / 石張鈺 4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。 近日，CNMO注意到，有消息稱，高通方面正在開發三款全新的驍龍移動平臺。這三款驍龍 移動平臺型號分別為SM4635、SM6650、SM7635，最終命名或為驍龍4 Gen 3、驍龍6 Gen 2 和驍龍7s Gen 3。 　　從型號來看，這一波新驍龍平臺均為中階產品，預計未來會被採用在各大安卓手機廠 商的千元及萬元機。 　　其中驍龍7s Gen 3移動平臺定位最高，但目前我們暫不清楚該款晶片的參數信息。其 前代產品驍龍7s Gen2是一款中端移動平臺，基於三星4nm工藝製程，採用四核心A78+四核 心A55架構，屬於ARM v8系列的老架構產品。驍龍7s Gen2的頻率為A78大核心2.4GHz，A55 小核心1.95GHz，和高通驍龍778G相當，近期將會被Redmi新款平板採用。 　　根據市場調研機構Counterpoint Research公佈的數據，2023年第三季度，全球智能 手機應用處理器（AP）市場上，高通市場份額為28%。其最新的旗艦級移動平臺驍龍8 Gen3基於台積電的4nm工藝製造，相比前代產品性能提升30%，功耗效率提升20%，目前已 被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、中興、努比亞等多家手機廠商採用。 5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。 ....高通各種牙膏擠起來 只能說 發哥要加油 不然人家高通各種中高階拿來閹割 然後拐騙不懂看規格跟參數的消費者 說不定幾年前的s870到現在都還能戰.... -- 我們的世界很大很大 他們的世界只有我們 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.47.84.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1712749078.A.D2F.html