Re: [討論] 小米14 起霧處理方法

拔SIM卡托後乾燥除水氣，可能有用也可能沒用，看手機鏡頭的減震設計而定 先說明為何拔SIM卡托可能有用， 一般而言SIM卡connector如圖，外觀板金是坑坑洞洞的 可能是為了散熱，或為了折出折腳去壓住SIM卡不脫落 或為了一些EMI或相關訊號傳輸的考量 總之connector本身是可流通空氣，不防水的 https://imgur.com/xibzphy 因此，防水功能需交給外部卡托的內側防水圈， 利用防水圈與硬膠(殼料)干涉後擠壓變形來防水 高級點的卡托則為軟硬膠雙料射出為一體，避免防水圈脫落 所以將卡托拔出，就能將乾空氣以自然或強迫對流方式 將內部水氣交換出來 那，為什麼可能對鏡頭處水氣沒用呢? 原因是，鏡頭在落摔時，很可能為受力最大的零組件 問題是光學變焦是靠模組伸縮，也就是物理上地調整和改變焦距達成 若是模組受過大的衝擊力，容易使結構受損，而無法變焦 因此，常常會在外殼的鏡片內側， 接觸鏡頭的地方貼緩衝減震泡棉或矽膠墊 工作機制簡單說就是當鏡頭的肉墊 https://imgur.com/0F1luPI https://imgur.com/93FAt2c 但也因此，鏡片-泡棉(矽膠墊)-相機模組之間，形成一個相對封閉的空間 雖說泡棉的微觀尺度有很多空腔，所以也不完全是防水 但裡面的空氣(水氣)仍難以跟外界交換 甚至若採用矽膠為肉墊，那此空間有機會是氣密防水的 也因此，若產線組裝環境沒有控制溫濕度 就算消費者儘量讓機體內部填充乾燥空氣， 但仍可能無法或難將密閉空間(鏡頭處)的水氣排除 就算暫時將水氣退去，因為濕氣就一直在哪裡，仍容易復發 -- 同場加映，除了SIM卡托外，有些如speaker與receiver等零件 需要有一個密閉的前後音腔設計， 有時也會在speaker與殼體之間，貼防塵網，或類似下圖的防水透氣膜 原理是水分子體積大，空氣與水蒸氣體積小 就可以達成防水，但音波仍能藉由空氣傳遞出去的作用 https://imgur.com/pqWvC94 或者有些殼體， 需要於半成品組件狀態就先驗證，到此階段有沒有因各種原因已氣密不良 避免整台機器都組完才發現氣密異常 故需要於殼體開一個抽氣測試孔 測完OK，就需要在孔處貼一張防水透氣膜，避免防水失效 因此，設計有這種膜的話，空氣與水蒸汽仍能相對自由進出 就我的認知，機台內部濕度就會時刻受外界環境濕度影響 也因此就算手機號稱有IP67/IP68設計 仍應避免處於高濕環境(如浴室)下 否則內部濕度過高，冷凝後機件還是會出現生鏽，短路等各種異常 -- 同場加映二 確實有密閉且防水的SIM卡 connector 但不是給手機這類追求輕薄產品用，而是給工控產品用的 簡單說就是把connector用塑膠件包裹， 控制小板焊一條FPC排線或是cable，並穿出孔洞 最後把孔洞處封膠達到防水作用 https://imgur.com/Y15PZCo ※ 引述《sunjason (jason)》之銘言： : 經過一天很多人分享和看各大論壇 討論 : 小米14起霧 不算少數 : 至於目前看到解決辦法 : 1.夾鏈袋+乾燥劑 sim卡退出來 放個兩天 : 2.防潮箱 : 3.放在除濕機旁邊 : 這些方法陸陸續續都有人解決 但能解決多少 還有待觀察 期待後面看以上方法處理結果 : 很感謝提供方法和測試的人 : 我不是什麼米粉黑粉 只是遇到問題 都花錢了 能提出來討論就討論 如果方法能接受就用 : 不能接受 看是不是能走退貨 這部分就看個人 : 每款手機都有它的優缺點 很多新出手機也會遇到問題 沒有一隻手機是完美的 : 希望大家理性討論 : 在第一篇文章同樣我也沒有黑小米14的字眼 只是提到我認為不合理的地方 : 但不代表這台手機不好 主要在於個人所在意點不同 -- 我視錢財如浮雲~~~ 錢財視我如糞土... -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.124.17.189 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1711447082.A.797.html