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[新聞] 消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWL
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https://www.ithome.com/0/732/656.htm
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消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWLP 封裝工藝:尺寸更小、性能更強、功耗更低
3.原文來源(媒體/作者):例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
ithome / 故淵
4.原文內容:請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
IT之家 11 月 15 日消息,根據韓媒 EDaily 報道,三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝
(FOWLP)工藝的驗證,並已經開始向客戶交付產品,而首款採用該封裝工藝的晶片,會
是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 晶片。
IT之家今年 4 月就曾報道,三星為了追趕高通驍龍,計劃為 Exynos 2400 處理器採用
FOWLP 技術。
FOWLP 技術被認為是提高半導體晶元性能的關鍵技術,也是三星追趕台積電的重要法寶之
一。
消息稱三星電子目前正在積極推進 FOWLP 工藝,即將應用於晶元的大規模量產中。
目前半導體晶元封裝主流需要晶元連接到 PCB(印刷電路板)上來堆疊它們,而 FOWLP
不需要 PCB,因為晶元直接連接到晶圓上。
與目前使用的 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)晶元封裝技術相比,使用 FOWLP
的晶元尺寸縮小了 40%,厚度減少了 30%,性能提高了 15%。這項技術已經用於製造去年
年底推出的 GDDR6W 晶元上。
根據此前掌握的信息,Exynos 2400 處理器採用 1+2+3+4 設計:
1 個 Cortex-X4 核心,時鐘頻率為 3.1GHz
2 個 Cortex-A720 核心,時鐘頻率為 2.9GHz
3 個 Cortex-A720 核心,時鐘頻率為 2.6GHz
4 個 Cortex-A520 核心,時鐘頻率為 1.8GHz
Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940(暫定)的 RDNA2 GPU,包含 6 個 WGP(12 個
CU)、8 MB L3 緩存,並支持硬體級光線追蹤。
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感覺三星真的有心
雖然以往的獵戶座總是有缺點
如果說s24真的是只有少部分地區使用8gen3
給三星一點信心
應該不會拿石頭砸自己的腳吧
--
我們的世界很大很大
他們的世界只有我們
--
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