[新聞] 中國設計 256 核心處理器，計劃擴展成 1,600 核大晶片

1.媒體來源: 科技新報 2.記者署名: 作者 Emma stein | 發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶 片 3.完整新聞標題: 中國設計 256 核心處理器，計劃擴展成 1,600 核大晶片 4.完整新聞內文: 為了實現大晶片技術，中國科學院團隊設計了一種基於 16 個小晶片的先進 256 核心處 理器系統，並計劃將該設計擴展至 1,600 核大晶片。 每新一代晶片增加電晶體密度都變得越來越困難，晶片製造商正在尋找更多方法提高處理 器性能，包括架構創新、更大的晶片尺寸、多晶片設計、晶圓級晶片等。 在最近一篇論文中，中國科學院計算技術研究所已推出 256 核心多晶片設計，並進一步 探索晶圓級方法，即以整個晶圓建造一個大型晶片。 該團隊於論文介紹了先進 256 核多晶片，稱為浙江大晶片，該處理器由 16 個小晶片（ Chiplet）組成，每個小晶片都包含 16 個基於 RISC-V 架構的處理器，並使用傳統對稱 式多處理器（symmetric multiprocessor，SMP）相互連接，以便小晶片共享記憶體。 中國科學院研究人員表示，該設計使其可擴展至 100 個小晶片（或 1,600 個核心）。 消息指出，小晶片由中芯國際（SMIC）以 22 奈米級製程技術製造，但我們不確定使用中 介層（interposer）互連並以 22 奈米製程製造的 1,600 核心元件會消耗多少功率。 研究人員指出，多晶片設計可應用於超級電腦處理器，在小晶片內部，多核心以超低延遲 互連，小晶片之間也受益於先進封裝技術，可最大限度減少高擴展性系統的小晶片延遲 和 NUMA 效應。 5.完整新聞連結 (或短網址)不可用YAHOO、LINE、MSN等轉載媒體: https://technews.tw/2024/01/05/multi-chiplet-1600-core-zhejiang-big-chip/ 6.備註: 真的出現了~!! 當初的笑話，中國用膠水把舊一點的晶片黏起來就可以媲美新製程的晶片 中國人真的辦到了～ 厲害了，中國 -- 桃園之光 https://i.imgur.com/ZGzxwgN.jpg https://i.imgur.com/uoh8K51.jpg https://i.imgur.com/zgbMzHp.png https://i.imgur.com/kIwwW5e.png https://i.imgur.com/0VNzKh4.png -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 175.181.178.166 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1704418771.A.BB7.html