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[新聞] 聯發科發表兩款晶片 搶攻Wi-Fi 7商機
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聯發科發表兩款晶片 搶攻Wi-Fi 7商機
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聯發科乘勝追擊再發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。(網路照片)
聯發科(2454)身為全球率先推出Wi-Fi 7技術的領先企業之一,再發表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛Wi-Fi 7產品組合的公司。聯發科技Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
聯發科表示, Filogic 860將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360 是一個獨立的無線終端(client)用戶端解決方案,在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4,為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科完整的Wi-Fi 7無線連網平台產品組合在市場中脫穎而出,Filogic 860 和Filogic 360承襲了 Filogic系列先進的連網技術,具備高速和低延遲特性,同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。」
Filogic 860為企業和零售市場提供完整的雙頻Wi-Fi 7無線AP、路由器和Mesh節點解決方案。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU,支持強大的硬體加速,擁有先進的隧道連線和安全功能,可充分滿足企業和服務提供者的需求。
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