[新聞] 華為真的復活？在制裁後首度自產晶片，

1.媒體來源:2.記者署名: 林宗輝╱北美智權報 3.完整新聞標題: 華為真的復活？在制裁後首度自產晶片， 但恐難再躲美國制裁大槌 4.完整新聞內文: 自從美國政府對華為實施嚴厲制裁以來，華為的生存空間受到了前所未有的壓力。然而， 華為的全新旗艦手機Mate 60 Pro卻以其內置的「麒麟9000S」處理器，疑似由中芯國際代 工生產，引起世界的關注。這款晶片的性能接近7奈米晶片，這種先進的半導體技術正是 美國限制中國發展的領域之一。 華為如何在制裁下突破重圍，獲取關鍵晶片技術？這其中的關鍵將對全球科技產業產生深 遠影響。 https://imgur.com/NDJyzPR 華為Mate 60 Pro，圖片來源：华为终端有限公司 突破技術封鎖：麒麟9000S的誕生 2019年起，華為受到美國一系列出口管制和制裁措施影響，其智慧型手機產品被迫退回4G 技術。直到2022年8月底，華為突然發布配備自主研發麒麟9000s處理器的Mate 60 Pro手 機，並宣稱其速度和功能可媲美主流5G手機。這在中國國內輿論和政府部門被廣泛解讀為 華為突破美國科技封鎖的重大成就，標誌著華為重返5G手機市場，中國半導體產業實現關 鍵突破。 事實上，華為此舉主要採用的是中芯國際近7奈米製程的技術，但因受到美國出口管制， 無法獲得最新一代的EUV曝光設備，其晶片製程複雜度和良率遠不如台積電等國際先進水 平。雖然此舉在政治宣傳上具有正面效果，但從商業運作和長遠競爭力角度看，華為能否 依靠這種相對落後的技術實現大規模生產和市場銷售還充滿未知數。這從一定程度上反映 出，在中美科技競爭激烈的背景下，華為也面臨自身核心技術發展的結構性困境。 而根據TechInsights的拆解報告，華為Mate 60 Pro確實搭載了中芯國際製造的7奈米製程 晶片。儘管此晶片相比最新的技術落後幾年，遠不如最新的iPhone晶片，但仍然比美國企 圖阻擋中國取得的14奈米技術更加先進。 中美科技管制博弈 此次華為推出搭載國產研發麒麟9000s處理器的Mate 60 Pro手機，立刻在美國政界引發了 廣泛的高度關切與警惕。部分美國議員紛紛質疑中芯國際生產此款處理器可能規避或直接 違反美國的出口管制規定，他們呼籲拜登政府必須加強檢查監控，並立即採取更為嚴厲的 制裁措施，甚至完全切斷華為、中芯及相關企業與美國科技公司的任何聯繫。這充分反映 出在新科技領域，中美兩國正處于激烈的科技管制和产業政策博弈之中。 具體而言，一方面，美国政府自2019年開始就試圖通過各種限制措施切斷華為、中芯等中 國高科技企業取得關鍵的元器件和製造設備的途徑，阻止中國公司在5G通訊、人工智慧、 量子計算等前沿科技領域的發展。華府希望通過技術封鎖維持美國在科技領域的領先優勢 ，遏制中國的科技實力增長。另一方面，中國政府也全力扶持華為、中芯等國內領先企業 ，儘管這些公司面臨美国的科技封鎖壓力，但仍想盡辦法突破限制，爭取在關鍵技術领域 实现突破。在這場高度政治化的中美科技管制博弈中，雙方都在採取各種手段，爭奪有利 位置，希望在未來全球科技治理和技術標準制定過程中爭取更大的戰略空間。這場博弈的 结果將對未來世界科技發展秩序的格局產生深遠影響。 華為在這場大戲中出盡了鋒頭，但與之相對，中芯卻可能會因為幫助了華為而跌入谷底。 根據中國供應鏈的消息，原本中芯與大基金、上海大型積體電路投資基金合資創立子公司 中芯南方，就是要在中國的掩護下研發先進製程技術，中芯在14奈米量產之後將產線移往 中芯南方，後續7奈米也是由該子公司生產，原本中芯就是有意和這家子公司進行切割， 母公司維持生產28奈米以上的成熟製程，先進製程交給中芯南方，但華為高調宣布新的麒 麟9000s處理器，直接在新聞訊息中聲明是由中芯生產，這使得中芯難以再行切割。此後 中芯整家公司都將可能面臨來自美國的最嚴厲制裁，即便半導體製程機台、材料供應有可 能本地化，但國際客戶的訂單肯定再也接不了。 華為技術突破的短暫性 儘管華為此次看似成功突破美國的科技封鎖，但從技術層面深入分析，其採用的7奈米製 程與台積電、三星等頂尖晶圓公司相比仍存在一定的差距。首先，受制於無法獲取最先進 的EUV曝光設備，華為的7奈米製程只能依賴多重曝光，造成良率偏低，業界估計只有15% ，而台積電或三星等一線晶圓代工廠公司已可達80％到95%以上良率。 其次，華為的電晶體密度也落後，僅相當於台積電的10-7奈米水準，領先的與3奈米製程 有相當大的差距。再者，華為在成本效益和大規模量產能力存在不確定性。正因如此，業 界普遍認為此次華為的技術突破僅屬有限和短暫的。 事實上，台積電3奈米製程已經穩定量產，良率超過80％，並獲得蘋果、超微、聯發科、 高通等重要客戶的青睞，這與中芯7nm良率可能只有15％的狀況無法相提並論。與此同時 ，美國政府也將延續並大力加強對華為與中國半導體企業的科技出口管制力度，徹底切斷 其獲取關鍵製造設備與製程技術的任何途徑。 在缺乏頂尖技術持續支撐下，華為想要重建市場領導優勢，路途仍將十分艱難。長期看來 ，如果無法取得關鍵核心技術突破，華為這波製程突破恐怕只是曇花一現，包含台積電、 英特爾、三星都在製程發展上不斷進步，但華為和中芯恐怕很難發展下一階段的製程。 供應鏈可能面臨的挑戰 華為推出自主研發的麒麟處理器也带來了新的挑戰。一方面，中國作為重要的智慧型手機 消費市場，華為再起，也代表蘋果和其他中國手機業者的出貨都可能受到挑戰。 另一方面，華為研發自主處理器勢必會一定程度打擊聯發科和高通等晶片大廠在中國市場 的優勢地位，之前因為華為遭受制裁，無法自行生產處理器，必須高度仰賴來自高通與聯 發科的方案。除了晶片設計業者外，作為重要代工與供應商的台積電，其收入也可能受到 部分影響。不僅如此，手機組裝和零組件供應鏈也將面臨重組，部分中國本地供應商可能 受惠並替代外資企業，帶來產業鏈的不確定性。 綜觀華為發佈新一代麒麟處理器，只能視為中國在美國科技管制下，為突破封鎖而作出的 有限嘗試。儘管此舉在政治宣傳上有正面作用，但從商業運作和長遠競爭力看，其技術突 破有限和短暫。 展望未來，美國仍將是主導全球科技治理與規則制定的主要力量。中國雖然野心勃勃，但 關鍵核心技術上仍依賴國外，想要真正實現科技自主，恐怕還有很長遠的路要走。 5.完整新聞連結 (或短網址)不可用YAHOO、LINE、MSN等轉載媒體: https://reurl.cc/ga0l6b -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.129.207.39 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1695216727.A.7D0.html