[新聞] 美補助晶片 要看營業祕密

1.媒體來源: 聯合新聞網 2.記者署名: 經濟日報／ 編譯劉忠勇、黃淑玲、記者尹慧中／綜合報導 3.完整新聞標題: 美補助晶片 要看營業祕密 4.完整新聞內文: 美國商務部27日公布「晶片法案」補助細節，業者投資先進製程，最快本周五（31日）開 放申請，若投資成熟製程，則於6月26日開放申請，惟有意申請補助的廠商，繼先前美方 要求必須分享「超額利潤」並分擔當地建廠工人與員工托兒費用之外，新增必須提出新設 廠區營收、獲利詳細預測，以及月產能、產品單價等營業祕密資訊。 台積電（2330）已於美國亞利桑那州設立新廠，第一階段將於2024年量產4奈米，符合美 方補助條件，隨著商務部揭露晶片法案申請補助細節，意味台積電最快也可在31日送件， 但後續須面臨美國新廠多項營業祕密外流的風險。 對此，台積電昨（28）日並無評論。業界人士認為，若有意申請美方相關補助的廠商，預 料都會在申請截止前提出相關文件說明。 美國晶片法案將提供530億美元資金，協助美國恢復在半導體領域的製造實力。一般預料 ，英特爾、台積電和三星都會申請先進製程建廠補助。 商務部最新揭露的補助細節顯示，有意申請美國投資設廠補助的半導體業者，必須對新設 廠區營收、獲利提供詳細財測，還規定詳細財測格式，包含預期每月最高產能下銷售的晶 圓數量、投產第一年的銷售單價，與每年預期的價格漲跌等。 商務部在列舉財務報表指導原則的文件中說：「財務報表將是晶片法專案評估的關鍵一環 ，用於評估申請項目的可行性、財務結構、經濟回報和風險，並評估並估算晶片法可撥款 的金額、形式和條款。」 這次發布的訊息中，包括如何創建財務模型以建立新設施營運預測的指引，以及一個基於 Excel的工具，讓申請業者可用來提交申請準備，以便在完成完整申請之前和部門官員預 先溝通。 這些預測也用於晶片法專案中另一個條件的基準，其中要求，凡接受補助的廠商若新廠的 營收和回報「顯著超出預測」，須分享一定比率的利潤。這個所謂上限分潤條款是業者最 在意的部分，分潤比率若太高，可能會影響業者向美國官方申請補助的意願。 另外，路透報導，商務部在申請廠商的人力管理指引當中，雖未要求廠商提供免費托兒服 務，但特別提到，尋求補助的廠商「應考慮支付托兒費用，要讓托兒費用水準落在中、低 收入家庭可負擔的範圍內。」 5.完整新聞連結 (或短網址)不可用YAHOO、LINE、MSN等轉載媒體: https://udn.com/news/story/7240/7063098?utm_source=yahoonews&utm_medium=yahoo 6.備註: 要被整碗端走了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.161.252.27 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1680224143.A.474.html