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[新聞] 聯發科新5G晶片對決高通 「天璣9300」採台積電4奈米生產
聯發科新5G晶片對決高通 「天璣9300」採台積電4奈米生產
2023/11/07 03:33:46
經濟日報 記者鐘惠玲、李孟珊/台北報導
聯發科(2454)昨(6)日宣布推出最新5G旗艦晶片「天璣9300」,採用台積電4奈米製程
生產,強調將為用戶帶來全新終端裝置生成式AI體驗。首款採用天璣9300的智慧手機預計
今年底上市。外界預期,聯發科新品將與高通最新「驍龍8 Gen 3」處理器正面對決。
高通、聯發科展開新一波5G旗艦晶片大戰,由於都採台積電4奈米生產,無論哪一方取得
上風,台積電都是大贏家。另一方面,隨著兩大手機晶片廠新品運算功能提升並採用先進
製程,電晶體密度明顯增加,測試時間明顯拉長,有助提升封測協力廠京元電、矽格接單
平均價格(ASP),也是兩大手機晶片廠大戰的受惠業者。
聯發科昨天舉行天璣旗艦新品發布會,宣布推出天璣9300產品。新品發布會由聯發科總經
理陳冠州主持,vivo高級副總裁施玉堅親自站台,並當場宣布vivo X100系列將成為天璣
9300的全球首發機種。另外,OPPO、小米等手機品牌廠,也都指派高階主管參與,表達對
聯發科的支持。
天璣9300標榜可以支持AI助理功能,還能使用AI文生詩、文生圖等功能,在圖片生成的速
度方面可少於1秒,甚至只要0.5秒,可支持130億參數,甚至搭配記憶體要求,最高可支
持330億參數的AI大型語言模型在終端裝置上運行,以讓大家探索未來更多創新應用。
天璣9300有別於競爭對手採用大小核搭配架構,採用全大核CPU架構,含四個Cortex-X4超
大核,以及四個Cortex-A720大核,強調峰值性能相較上一代產品提升40%,功耗節省33
%。同時,天璣9300也整合第七代AI處理器APU 790,與新一代旗艦12核GPU
Immortalis-G720。
陳冠州表示,聯發科已成立26年,若以人生來比喻,就是正值青壯年,是快速開拓新技術
的黃金時期,在每個技術領域都用獨具匠心的工匠精神來追求,在手機、智能終端市場有
出色表現,在衛星通訊、智能出行、智能家居以及AI等領域,也發布了創新產品與技術。
陳冠州強調,聯發科在各領域所做的技術創新,都有一個明確目標,就是要加速推動全面
智慧化。相信AI正在引領第四次工業革命,在這個進程中,算力就是生產力,算法就是生
產關係,數據就是生產資料,這三要素賦予AI改變社會發展與文明進程的力量。AI的全面
發展需要無所不在的載體,而載體的核心就是晶片。
陳冠州指出,聯發科已經部署全方位的AI技術,該公司致力以領先的邊緣AI運算與混合式
AI運算技術,可為終端消費者構建全新、全場景智慧體驗,推動生成式AI創新應用的普及
。
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