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[新聞] 全球首條無人半導體封裝生產線亮相!三星
全球首條無人半導體封裝生產線亮相!三星宣佈成功實現自動化
https://www.eet-china.com/mp/a248699.html
9 月 4 日消息,與晶圓製造不同,半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因
為前端工藝只需要移動晶圓,但封裝需要移動多個元件,例如基板和包含產品的托盤。
在此之前,封裝加工裝置基本上都需要大量勞動力,但三星電子已經通過晶圓傳送裝置(
OHT)、上下搬運物品的升降機和傳送帶等裝置實現了完全自動化。
三星電子 TSP(測試與系統封裝)總經理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半
導體封裝裝置與材料創新戰略論壇”上宣佈,該公司已成功建成了世界上第一座無人半導
體封裝工廠。
據介紹,這條自動化生產線位於三星電子天安市和溫陽市封裝工廠,從 2023 年 6 月開
始就已經著手打造,這條生產線可使其製造相關勞動力減少 85%,裝置故障率降低 90%,
效率提高 1 倍以上。
據瞭解,無人生產線的比例僅佔目前三星封裝生產線的 20% 左右,不過三星還制定了到
2030 年將其封裝工廠轉變為全面無人生產的目標。
金熙烈表示,“通過最大限度地減少輪班工作,工程師現在可以承擔更有價值的工作”,
“這也將有助於改善員工的健康狀況和生活質量”,“我們將實現‘智能封裝工廠’,基
於硬體和軟體自動化,及時向客戶提供高品質、最低成本的產品”。
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