[新聞] 罰款轉投資！韓媒：高通對台灣 7 億美元

原文標題：罰款轉投資！韓媒：高通對台灣 7 億美元產業投資方案，提振晶片封裝業 ※請勿刪減原文標題 原文連結： https://bit.ly/3TXPJFu ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：April 12, 2024 by 林 妤柔 Tagged: 公平會, 台灣, 晶片封裝, 高通半導體, 封裝測試, 晶圓 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：April 12, 2024 by 林 妤柔 Tagged: 公平會, 台灣, 晶片封裝, 高通半導體, 封裝測試, 晶圓 ※原文無記載者得留空 原文內容： 韓媒 The Elec 報導，高通 2017 年因違反競爭、壟斷，遭台灣公平會裁罰 234 億元，隔 年雙方達成和解，此舉雖引發部分官員不滿，但長期看反而有助於台灣產業發展。 2017 年 10 月，公平交易委員會以壟斷為由，裁罰高通 234 億罰鍰，隔年雙方和解，高通 需在未來五年投資台灣 7 億美元，內容包括需在台設立營運與製造工程、測試中心等投資 建設，此計畫已至 2023 年底屆滿。 高通當時遭指控利用數據機晶片專利，強迫公司簽訂不利的授權協議，因此除台灣外，亦於 2015 年中國、2016 年南韓、2018 年歐盟遭罰。當時台灣政府採不同做法，雖對高通開出 234 億元罰款，但最後降低罰款，並要求高通承諾未來 5 年在台灣投資 7 億美元，促進 5G 等國內產業。 當時台灣在 5G 部分落後美、中、日、韓等國家，因此這是必要妥協，報導認為，如今看來 似乎是正確決定，但此舉不是提振 5G 產業，而是轉向晶片產業，因為過去五年產業急速變 化，焦點也轉為半導體產業，高通在台灣的晶片封裝產業上投入大量資金。 台灣官員表示，高通已落實產業投資方案 5 年，期間與台灣保持良好關係，承諾的各面向 投資都有落實，甚至投資金額已逾 14 億美元，遠超過當初承諾的 7 億美元，高通投資金 額翻倍。 報導指出，矽品表示，高通購買 500 套設備，專用於處理高通後端需求。另一方面，韓國 封裝公司告訴 TheElec，過去幾年來，他的高通訂單已經輸給台灣競爭對手。換言之，台灣 政府此舉也幫助國內封裝產業，儘管這非初衷。 雖然矽品去年在全球晶片市場下滑期表現疲弱，但從 2018 年到 2022 年營收穩步成長。高 通不僅提供矽品設備和訂單，其工程師也直接在矽品工廠工作，以確保晶片封裝正確。 高通的高階晶片封裝訂單仍交給 Amkor 仁川廠，但韓媒認為高通與台灣封裝合作夥伴關係 密切，很可能獲得更多機會；同時，這也與高通 Snapdragon 訂單交給台積電而非三星的時 間點相吻合。 知情人士告訴 The Elec，高通台灣及東南亞區總裁劉思泰是關鍵角色，給台灣製造產業許 多貢獻。對此，韓媒表示，韓國必須從台灣案例中考慮所有因素，思考如何吸引全球先進半 導體產業投資。 心得/評論： 高通罰款變投資 得到封裝產能 矽品支援（算日月光？） 然後台積下單 進一步停止發哥侵蝕市占（發哥應該牙癢癢） 根本就是雙贏策略！ 韓媒，好了啦！別替三星掉單找理由惹～ ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.77.101.83 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1712910173.A.76B.html