[新聞] 美晶片法案 傳訂分潤條款

原文標題：美晶片法案 傳訂分潤條款 原文連結：https://reurl.cc/WDkmax 發布時間：2023/03/01 02:58:31 記者署名：經濟日報 編譯林奇賢／綜合外電 原文內容： 外電報導，美國針對有意申請美方晶片製造補貼的業者設下多項條件，包括附上詳細說明 財測，且須與聯邦政府分享特定比率的「超乎預期」獲利，補貼也會優先發放給承諾節制 庫藏股的業者，而申請1.5億美元以上補助的業者，還要提出員工和建築勞工的孩童托育 計畫。 這意味包括台積電（2330）、環球晶等台灣指標廠，以及三星等非美國企業必須符合更多 美方提出的要求，才能獲得補貼，但包括分潤、以及照顧員工與建廠人員的孩童托育等費 用，都可能使得有意申請補貼的廠商面臨獲利遭稀釋，以及成本墊高的壓力。 綜合紐約時報、彭博資訊及BBC等媒體的報導，美國商務部預定28日發布申請總規模390億 美元的晶片製造補貼準則，將附帶各種要求，遠不止於鼓勵半導體生產，也顯示拜登政府 正運用晶片法追求其經濟議程。 申請補貼的業者也須提供詳盡的財務預測，因聯邦政府有權共享特定比率的「超乎預期」 獲利。商務部說，此舉是要鼓勵業者盡可能精準預測，不會為了爭取更多資金而誇大損失 。 商務部也將優先提供補貼給承諾會節制庫藏股行為的申請業者。晶片法已禁止企業直接運 用聯邦補貼資金支應收購庫藏股或發放股利。美國商務部長雷蒙多說，這些財務規定將鼓 勵企業只申請自己真正需要的資金，避免把美國納稅人的錢發給股東。 一些國會議員已質疑用政府資金補助基本上仍在獲利的晶片業之舉，未來幾個月將是商務 部平衡這些關切的首度考驗，雷蒙多說，企業必須向她的團隊展示帳本，補助的目標也是 要「納入」民間投資，而非「排擠」。 根據資金申請流程，已取得其他民間資本來源的企業，將獲得政府補助的「強烈偏好」， 申請者也必須已取得其他州或地方政府層級的補助，才符合資格，以創造嘉惠地方的「外 溢效應」。 美國商務部發言人萊加基投書華盛頓郵報表示，將要求尋求1.5億美元以上補助的企業， 須告知聯邦政府「計劃提供給旗下員工和建築勞工的孩童托育方案」，業者要保證會為興 建或營運工廠的勞工，提供可負擔且高品質的孩童照護。 商務部說，業者能把部分補助金用於滿足至些要求，包括在建廠地點或新廠附近興建孩童 照護中心、付費給孩童照護供應商以增加孩童照護福利、或是直接補貼勞工的照護持成本 等。商務部官員將制定基本指導方針，未來幾周提供托育計畫範例，但不會硬性規定。 心得/評論： 老美的補助果然沒這麼好拿， 可能會設一堆條款來規定， 雖然商務部說不會硬性規定， 但是你知道我知道獨眼龍也知道~ 各位準備拿美國爸爸補助的股神怎麼看呢? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 163.17.149.84 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1677628908.A.EE2.html